BGA SMD Rework System‎ Kuum õhk

1.Kuum õhk ja infrapuna.
2. Kaubamärk: Dinghua Technology.
3. Mudel: DH-A2.

Küsi pakkumist

Kirjeldus

Mudel: DH-A2

1. Automaatse optilise joonduse BGA SMD ümbertöötlemissüsteemi kasutamine kuuma õhuga

Jootmine, reball, erinevat tüüpi kiipide lahtijootmine: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED kiip.

2. Automatiseeritud eelis

3. Tehnilised andmed

4. Infrapuna struktuurid

5. Miks on BGA SMD Rework System Hot Air teie parim valik?

6. Sertifikaat

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaadid. Samal ajal on Dinghua kvaliteedisüsteemi parandamiseks ja täiustamiseks läbinud ISO, GMP,

FCCA, C-TPAT kohapealne auditi sertifikaat.

pace bga rework station

7. CCD-kaamera BGA SMD ümbertöötlemissüsteemi kuuma õhu pakkimine ja saatmine

8.Saadetis eestSplit Vision automaatne BGA SMD ümbertöötlussüsteem kuuma õhuga

DHL/TNT/FEDEX. Kui soovite muud tarneaega, andke meile teada. Me toetame teid.

9. Kiire vastuse ja parima hinna saamiseks võtke meiega ühendust.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Minu WhatsAppi lisamiseks klõpsake linki:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10. Seotud teadmised automaatse BGA SMD ümbertöötlussüsteemi kuuma õhu kohta

Kuidas kiipi teha:

Puhast ränist valmistatakse räni valuplokk, mis on materjal kvartspooljuhis integraallülituste valmistamisel. Räni valuplokk viilutatakse vahvliteks, mida on vaja kiibi valmistamiseks.

Vahvli kate:
Vahvlile kantakse kate, mis on vastupidav oksüdatsioonile ja kõrgetele temperatuuridele. See materjal on teatud tüüpi fotoresist.

Vahvlitograafia, arendus ja söövitus:
See protsess hõlmab ultraviolettkiirguse (UV) valguse suhtes tundlike kemikaalide kasutamist. UV-kiirgusega kokkupuutel fotoresist pehmeneb. Maski (või varjundi) asendit reguleerides saadakse kiibi soovitud kuju. Vahvel on kaetud fotoresistiga, mis UV-kiirguse mõjul lahustub. Esimene mask kantakse peale nii, et otsese UV-kiirgusega kokkupuutunud ala lahustub ja pestakse seejärel lahustiga maha. See, mis jääb, vastab maski kujule ja see moodustab meile vajaliku ränidioksiidi kihi.

Lisandite lisamine:
Ioonid implanteeritakse vahvlisse, et luua vastavad P-tüüpi ja N-tüüpi pooljuhid. Räniplaadi avatud alad asetatakse keemilise ioonisegusse, mis muudab legeeritud piirkondade juhtivust, võimaldades igal transistoril sisse, välja lülitada või andmeid edastada. Lihtne kiip võib kasutada ainult ühte kihti, kuid keerulisemad kiibid nõuavad tavaliselt mitut kihti. Seda protsessi korratakse ja erinevad kihid ühendatakse akende loomisega sarnaselt PCB-plaatide valmistamisega. Keerulisemate kiipide jaoks võib kolmemõõtmelise struktuuri moodustamiseks vajada mitut ränidioksiidi kihti, mis saadakse korduva fotolitograafia ja ülaltoodud protsesside abil.

Vahvli testimine:
Pärast neid protsesse moodustab vahvel stantside võre. Iga stantsi iseloomustatakse elektriliselt tihvtitesti abil. Üldiselt on igal vahvlil suur hulk stantse. Testimisprotsessi korraldamine on keeruline ja kulude vähendamiseks on ülioluline identse suurusega kiipide masstootmine. Mida suurem on tootmiskogus, seda madalam on ühe kiibi maksumus, mistõttu on tavakiibid suhteliselt odavad.

Pakend:
Vahvlid on fikseeritud ja liimitud ning tihvtid valmistatakse vastavalt nõuetele erinevatesse pakenditüüpidesse. Seetõttu võib samal kiibi tuumal olla erinevad pakendivormid, näiteks DIP, QFP, PLCC või QFN. Pakendi tüübi määravad sellised tegurid nagu kasutaja rakendus, keskkond ja turu nõudmised.

Testimine ja lõplik pakendamine:
Pärast kiibi valmistamist hõlmavad viimased etapid testimist defektsete toodete eemaldamiseks ja seejärel kiipide pakkimist.