Iphone IC eemaldage masin automaatselt

Iphone IC eemaldage masin automaatselt

1. Kasutatakse erinevate kiipide jaoks, nagu IC, QFN, TSOP ja DIP jne.
2. Automaatne korjamine ja tagasi vahetamine.
3.Sisse paigaldatud vaakumpump.
4. Hädaabi funktsioon

Kirjeldus

Kiibi tasemel mahajootmine ja jootmine erinevate kaubamärkide mobiiltelefonidele, arvutitele ja teleritele jne.

Mudel: DH-A2

1. Optilise iPhone'i IC eemaldamise masina automaatne rakendamine

Jootmine, reball, erinevat tüüpi kiipide lahtijootmine: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED kiip.

Saab eemaldada Samsungi, iPhone'i, Huawei, Xiaomi, OPPO jne emaplaadi IC-kiibid.

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

2. Advantage Iphone IC Eemalda Masina Automaatne

BGA Chip Rework

3. Tehnilised andmed

BGA Chip Rework

4.Struktuurid infrapuna CCD-kaamera Iphone IC Eemalda Masina automaatneic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5.Miks on Hot Air Iphone IC Remove Machine Automatic teie parim valik?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

6. CCD-objektiivi Iphone IC eemaldamise masina automaatne sertifikaat

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaadid. Samal ajal kvaliteedisüsteemi täiustamiseks ja täiustamiseks

Dinghua on läbinud ISO, GMP, FCCA, C-TPAT kohapealse auditi sertifikaadi.

pace bga rework station

7. Pakkimine ja saatmine

Packing Lisk-brochure

8.Saadetis eestSplit Vision Iphone IC eemaldage masin automaatselt

DHL/TNT/FEDEX. Kui soovite muud tarnetähtaega, andke meile teada. Me toetame teid.

9. Kiire vastuse ja parima hinna saamiseks võtke meiega ühendust.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Minu WhatsAppi lisamiseks klõpsake linki:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10. Seotud teadmised Iphone IC Remove Machine Automaticist

Hiina kiibi tootmine "kaardi kaela" tehnoloogia saavutada läbimurdeid, varsti saavutada tööstus

rakendused Iphone IC Remove Machine Automatic.

Vastavalt aruandeleTeaduse ja tehnoloogia päevaleht, on Wuhani riikliku fotoelektriuuringute keskuse Brown Pine'i meeskond kasutanud kahekiirelist laserit, et murda isearendatud fotoresisti kiire difraktsioonipiiri. Kaugvälja optika meetodit kasutades suutsid nad söövitada joone minimaalse laiusega 9 nm, saavutades olulisi uuendusi alates ülieraldusvõimega pildistamisest kuni ülidifraktsioonipiiranguga litograafiani. Ganlansongi meeskond töötas iseseisvalt välja erinevaid fotoresiste, et lokaliseerida iPhone IC Remove Machine Automaticus kasutatava litograafia prototüübisüsteemi põhikomponendid.

Litograafiamasin on integraallülituste tootmisprotsessi võtmeseade. Peavoolu sügav ultraviolett- (DUV) ja äärmuslik ultraviolett- (EUV) litograafiamasinad toodab peamiselt Hollandi ettevõte ASML, mis domineerib kodumaise integraallülituste tootmise "kaardikaela" tehnoloogias. Ganlansongi meeskond on välja töötanud uue lähenemisviisi fotolitograafiale, ilma ühelegi olemasolevale tehnoloogiale tuginemata, purustades välismaiste tehnoloogiate monopoli kolmemõõtmelises mikro-nanofotolitograafias. See uuendus käsitleb materjalide, tarkvara ning optiliste ja mehaaniliste komponentide piiranguid. Pärast põhiprobleemide, nagu tootmiskiirus, lahendamist rakendatakse seda tehnoloogiat eeldatavasti integraallülituste tootmisel.

Kiibid on paljude kõrgtehnoloogiliste tööstusharude vundament ning kiibi disaini- ja tootmistehnoloogiast on saanud üks tähtsamaid konkurentsivaldkondi maailma suurriikide vahel. Kiipide tootmisseadmed moodustavad tootmisbaasi suuremahuliseks kiibi tootmiseks ja on seetõttu pooljuhtkiipide tööstuse tipus, sealhulgas rakendused iPhone IC Remove Machine Automaticus.


Zeneri diood:

Zeneri diood on pooljuhtseade, millel on väga kõrge takistus, kuni see saavutab kriitilise pöördläbilöögipinge.

Vooluahelates on Zeneri diood tavaliselt tähistatud kui "ZD", millele järgneb number, näiteks ZD5 tähistab pingeregulaatori numbrit 5.

Zeneri dioodi pinge reguleerimise põhimõte:Zeneri dioodi omadus on see, et pärast purunemist jääb selle klemmide pinge peaaegu konstantseks. Kui vooluringiga ühendamisel pinge mõnes punktis kõikub toiteallika muutuste või muude tegurite tõttu, jääb koormuse pinge stabiilseks.

Vea omadused:Zeneri dioodide peamised vead on avatud vooluring, lühis ja ebastabiilne pingeregulatsioon. Lahtise vooluahela korral toitepinge tõuseb; lühiste või ebastabiilse reguleerimise korral võib toitepinge langeda nullini või muutuda ebastabiilseks.


Induktiivsus:

Kui vool läbib mähist, tekitab see magnetvälja, mis indutseerib voolu, mis takistab mähist läbivat voolu. Seda nähtust nimetatakse elektriliseks induktiivreaktantsiks, mõõdetuna Henrys (H). Seda omadust kasutatakse iPhone IC Remove Machine Automaticu induktiivsetes komponentides.

Induktiivpoolid on tavaliselt märgistatud tähega "L", millele järgneb ahelas number, näiteks L6 viitab induktiivpoolile numbrile 6. Induktiivpooli valmistatakse isoleeritud juhtme kerimisega ümber isoleeritud pooli. DC võib läbida mähise minimaalse pingelangusega, samas kui vahelduvvoolul tekib takistus iseindutseeritud elektromotoorjõu tõttu, mis on vastu rakendatud pingele. Sageduse kasvades suureneb ka pooli impedants. Induktiivpoolid võivad moodustada võnkeahelaid koos ahelas olevate kondensaatoritega. Induktiivpoolid märgistatakse tavaliselt sirge märgistuse või värvikoodi meetodil, mis on sarnane takistitega. Näiteks pruun, must, kuldne ja kuldne tähistavad 1 uH (5% tolerantsiga) iPhone IC Remove Machine Automaticu induktiivsuse jaoks.

Seotud tooted:

  • Kuuma õhu tagasivooluga jootmismasin
  • Emaplaadi remondimasin
  • SMD mikrokomponentide lahendus
  • LED SMT Rework jootmismasin
  • IC asendusmasin
  • BGA kiipide ümberpallimismasin
  • BGA reballing
  • Joote- ja lahtijootmisseadmed
  • IC-kiibi eemaldamise masin
  • BGA ümbertöötamise masin
  • Kuuma õhu jootmismasin
  • SMD ümbertöötamise jaam
  • IC eemaldamise seade

 

(0/10)

clearall