3 küttetsooni puuteekraaniga Bga ümberpallimisjaam
video
3 küttetsooni puuteekraaniga Bga ümberpallimisjaam

3 küttetsooni puuteekraaniga Bga ümberpallimisjaam

3 küttetsooni puutetundliku ekraaniga bga ümberpallimisjaam BGA ümbertöötlemisjaama eesmärk on sülearvuti, Xbox360, arvuti emaplaadi, ps3 jne BGA kiibi mahajootmine, ühendamine ja jootmine. DH-5830 on väga populaarne masin kogu maailmas, kuna selle elegantne välimus, taskukohane hind ja lihtne töö...

Kirjeldus

3 küttetsooni puuteekraaniga BGA ümberpallimisjaam

BGA ümbertöötlemisjaama eesmärk on BGA-kiipide lahtijootmine, kinnitamine ja jootmine sellistes seadmetes nagu sülearvutid, Xbox 360, arvutite emaplaadid, PS3 ja palju muud.

DH{0}} on maailmas väga populaarne masin, mis on tuntud oma elegantse välimuse, taskukohase hinna ja lihtsa kasutajaliidese poolest. Seda eelistavad eriti isiklikud remonditöökojad, piirkondlikud edasimüüjad ja amatöörid.

BGA ümbertöötlemisjaamad on tavaliselt saadaval kahes mudelis:

1. Põhimudel (käsitsi)

See mudel koosneb kuuma õhu ja infrapuna küttekehadest, millel on kas 2 või 3 küttetsooni. Sellel on ülemised ja alumised kuumaõhusoojendid (mõnedel mudelitel ei pruugi alumine kuumaõhusoojendi olla) ja kolmas infrapunasoojendi.

2. Tippmudel (automaatne)

See mudel sisaldab optilise joonduse nägemissüsteemi (optiline CCD-kaamera ja monitori ekraan), mis võimaldab selgelt jälgida kõiki BGA-kiibi punkte. Süsteem tagab monitori ekraanil BGA kiibi täpse joondamise emaplaadiga, hõlbustades täpset jootmist.

 

3 küttetsooni puutetundliku ekraaniga bga ümberpallimisjaama tooteparameeter

 

Koguvõimsus

4800W

Ülemine kütteseade

800W

Alumine kütteseade

2. 1200W, 3. IR kütteseade 2800W

Võimsus

110~240V±10%50/60Hz

Valgustus

Taiwani led töövalgusti, mis tahes nurga reguleerimine.

Töörežiim

HD puuteekraan, intelligentne vestlusliides, digitaalse süsteemi seadistus

Säilitamine

50 000 rühma

Ülemise küttekeha liikumine

Paremale/vasakule, ette/taha, pöörleb vabalt.

Positsioneerimine

Intelligentne positsioneerimine, PCB-d saab reguleerida X, Y suunas "5 punkti toega"

+ V-soonega PCB kronstein + universaalsed kinnitused.

Toitelüliti

Õhulüliti (mis võib masinat ja inimest kaitsta)

Temperatuuri reguleerimine

K-andur, sulgemisahel

Temperatuuri täpsus

±2 kraadi

PCB suurus

Max 390×410 mm Min 22×22 mm

BGA kiip

2x2 - 80x80 mm

Kiibi minimaalne vahe

0,15 mm

Väline temperatuuriandur

1 tk

Mõõtmed

570 * 610 * 570 mm

Netokaal

33 kg

  

3 küttetsooni puuteekraaniga BGA ümberpallimisjaama toote üksikasjad

KNOBS for bga top head.jpg 

Kaks paari nuppe ülemise pea jaoks liikusid, abiks ja lihtsalt. Eespool olevat ülaosa nuppu liigutati üles või

jootmisel või mahajootmisel allapoole, ülaosa tagumised nupud liiguvad taha või ette

õige positsiooni jaoks jootmiseks.

 

 

 

"7" sõnakuju, mis võimaldab ülemise pea liikuda vasakule/paremale või fikseeritud.

 

infrared heating zone.jpg

 

Suur infrapuna eelsoojendusala (kuni 370 * 420 mm), enamikku PCB-d saab sellega eelsoojendada, näiteks arvuti,

top digiboks ja iPad jne Võimsus ca 2800W, sobib 110~240V jaoks.

 

operation interface.jpg

BGA ümbertöötlemisjaama tööliides, lihtne ja lihtne käsitsemine, üks LED-tulede lüliti, üks termopaari port ja üks "start", kui kõik parameetrid on puuteekraanil seadistatud, klõpsake jootmise või lahtijootmise alustamiseks nuppu "srart".

 

Meie tehase kohta

 

BGA rework factory.jpg

 

Meie tehas BGA ümbertöötlusjaama, automaatse kruvilukustusmasina ja automaatse jootejaama tootmise jaoks,

istuvad rohkem kui 3000 ruutmeetrit ja jätkavad laienemist.

 

part of workshop for bga.jpg  

workshop for locking machine manufactruring.jpg

 

Osa töökojast BGA ümbertöötlemisjaama jaoks, automaatsete kruvide lukustamise tootmine

 

CNC machining workshop.jpg

 

CNC-töökoda BGA ümbertöötlemisjaamade tootmise varuosade jaoks

 

sales office for BGA rework station.jpg

Meie kontor

 

Tarne- ja saatmisteenus 3 küttetsooni puuteekraaniga BGA ümberpallimisjaama jaoks

Tellitud masina andmed kinnitatakse klientidega enne valmistamist. Mõned tarvikud võivad olla vajalikud isiklikuks kasutamiseks (lõppkasutaja) ja me teavitame kliente nendest enne tarnimist.

Pakume tasuta koolitust kõigile klientidele, olenemata sellest, kas nad on turustajad, edasimüüjad, lõppkasutajad või vajavad müügijärgset teenindust.

KKK kolme küttetsooni puuteekraaniga BGA ümberpallimisjaama kohta

K: Kui palju insenere on seotud BGA ümbertöötlemisjaama uurimise ja arendamisega?

A:BGA ümbertöötlemisjaamale on pühendunud 10 inseneri. Kuid meil on ka teisi insenere, kes töötavad selliste masinatega nagu automaatne kruvilukustusmasin ja automaatne jootmisjaam.

K: Mis on teie garantiiaeg?

A:Lõppkasutajate jaoks on garantiiaeg 1 aasta. Turustajate jaoks on see 2 aastat. Nendel kütteseadmetel on nüüd aga 3-aastane garantii, olenemata sellest, kes te olete.

K: Milliseid kiirpostiteenuseid saan valida?

A:Saate valida DHLi, TNT, FedExi, SF Expressi ja enamiku spetsiaalsete tarneliinide vahel.

K: Millistesse riikidesse te veel ei müü?

A:Müüme kõikidesse riikidesse, sealhulgas nendesse riikidesse, millega te ei pruugi tuttav olla, nagu Fidži, Brunei ja Mauritius.

BGA Rework Stationi teadmised:

(BGA pakenditehnoloogia)

BGA (Ball Grid Array) on pallikujuline tihvtivõre massiivi pakkimistehnoloogia, suure tihedusega pinnale paigaldatav pakkimistehnoloogia. Tihvtid on sfäärilised ja paigutatud ruudustikukujuliselt pakendi põhja, sellest ka nimi "Ball Grid Array". Seda tehnoloogiat kasutatakse tavaliselt emaplaadi juhtkiibikomplektide jaoks ja materjal on tavaliselt keraamiline.

BGA-kapseldatud mäluga saab mälumahtu kaks kuni kolm korda suurendada ilma mälumahtu muutmata. Võrreldes TSOP-iga (Thin Small Outline Package), on BGA-l väiksem suurus, parem soojuse hajutamise jõudlus ja suurepärane elektriline jõudlus. BGA pakkimistehnoloogia on oluliselt suurendanud salvestusmahtu ruuttolli kohta. BGA-tehnoloogiat kasutavad mälutooted pakuvad sama mahtu kui TSOP, kuid on vaid kolmandiku suurusest.

Võrreldes traditsioonilise TSOP pakkimismeetodiga tagab BGA pakkimismeetod kiirema ja tõhusama soojuse hajumise.

Tehnoloogia arenguga 1990ndatel suurenes kiipide integreerimise tase, mille tulemuseks oli rohkem I/O kontakte ja suurem energiatarve. Selle tulemusena muutusid nõuded integraallülituse pakendamiseks rangemaks. Nende vajaduste rahuldamiseks hakati tootmises kasutama BGA pakendeid. BGA tähistab "Ball Grid Array", mis viitab seda tüüpi pakkimistehnoloogiale.

 

(0/10)

clearall