IR6000 bga ümbertöötlusjaam

                                                                                              IR6000 bga ümbertöötlusjaam

IR6500 BGA ümbertöötlemismasin suudab parandada laia valikut BGA kiipe, sealhulgas:

Graafikaprotsessorid (GPU-d)
Keskprotsessorid (CPU-d)
Mälukiibid nagu DDR, DDR2, DDR3, DDR4
System-on-a-Chip (SoC) seadmed
Võrgukiibid
Traadita side kiibid
Toitehalduskiibid
Heli kiibid
Mikrokontrolleriüksused (MCU-d)
FPGA ja CPLD kiibid

Pange tähele, et konkreetse BGA-kiibi parandamise võimalus sõltub kiibi disainist ja suurusest, samuti kiibi suurusest

IR6500 BGA ümbertöötlemismasina võimalused. Alati on parem tutvuda tootja spetsifikatsioonidega

ja juhised konkreetsete kiipide määramiseks, mida saab IR6500 BGA ümbertöötlusmasina abil parandada.

2. Klaviatuurimängukonsoolide BGA ümbertöötamismasina tooteomadused

(1) Täpne temperatuuri reguleerimine.

(2) Laastude parandamise edukuse määr.

(3) Kaks infrapuna kütteala tõstavad temperatuuri järk-järgult.

(4) Kiibile ja PCB-le pole kahju.

(5) CE-sertifikaat on garanteeritud.

(6) Heli vihjesüsteem: operaatori ettevalmistamiseks on häälmeeldetuletus 5s-10s enne kütmise lõpetamist.

(7) V-soonega PCB töötab kiireks, mugavaks ja täpseks positsioneerimiseks, mis sobib igasuguste positsioneerimisplaatidega.

(8) V-soonega PCB töötab kiireks, mugavaks ja täpseks positsioneerimiseks, mis sobib igasuguste positsioneerimisplaatidega.

3. Klaviatuurimängukonsoolide BGA ümbertöötamismasina spetsifikatsioon

4. Üksikasjad klaviatuurimängukonsoolide BGA ümbertöötamismasina kohta

1. Kaks infrapuna küttetsooni ;

2. Led esilatern;

3. Armatuurlaud töötab;

4. Piiririba.

5. Klaviatuurimängukonsoolide BGA ümbertöötamismasina sertifikaat

6. Klaviatuurimängukonsoolide BGA ümbertöötamismasina pakkimine ja saatmine

IR6500 BGA jaam on seade, mida kasutatakse trükkplaatide remondiks. Tavaliselt kasutatakse seda elektroonikas

remont, eriti Ball Grid Array (BGA) komponentide ümbertöötamisel. IR6500 kasutab infrapuna küttetehnoloogiat.

BGA-de täpseks ja kontrollitud eemaldamiseks ja asendamiseks.

Siin on mõned IR6500 BGA jaama levinud kasutusviisid ja rakendused:

BGA ümbertöötamine: IR6500 saab kasutada kahjustatud või vigaste BGA-de eemaldamiseks ja asendamiseks trükkplaatidelt. See on

See saavutatakse BGA-d kuumutades teatud temperatuurini ja rakendades täpset jõudu selle eemaldamiseks

komponent plaadilt.

BGA ümberpallimine: IR6500 saab kasutada vanade või kahjustatud BGA pallide asendamiseks uutega, parandades sellega ühendust

ühendus BGA ja trükkplaadi vahel.

BGA testimine: IR6500 saab kasutada BGA-de funktsionaalsuse testimiseks pärast ümbertöötamist või parandamist. See võib aidata mõista-

teavitage kõiki probleeme, mis võivad vajada lahendamist, enne kui tahvli uuesti kasutusele võetakse.

BGA prototüüpimine: IR6500 saab kasutada uute trükkplaatide kujunduste väljatöötamisel, mis võimaldab inseneridel

kiiresti prototüüpida ja katsetada BGA-sid, ilma et peaks iga kord uut trükkplaati ehitama.

IR6500 BGA jaam on väärtuslik tööriist elektroonikaparandustehnikutele, trükkplaatide projekteerijatele ja inseneridele, kes vajavad

d BGA-sid sisaldavate trükkplaatide parandamiseks või testimiseks. Täpse küttetehnoloogia ja kontrollitud toimimisega on

IR6500 aitab tagada BGA-de õige ja tõhusa ümbertöötamise või asendamise.