2 küttetsooni puutetundlik ekraan BGA ümbertöötlemismasin

2 küttetsooni puutetundlik ekraan BGA ümbertöötlemismasin

See DH -200 on väike IC -remondimasin, millel on automaatne ülapea, ja IR eelsoojendamistsoon, samuti puutetundlik ekraan

aja ja temperatuuri jaoks täpselt kontrollitud. Kasutatakse iPhone'i jaoks, iPad,Huawei, Samsungi mobiiltelefon jne.

1. 2 küttetsooni puutetundliku ekraaniga BGA ümbertöötlemismasina tooteomadused Väike IC ümbertöötlemismasin

1. Kuumaõhk ja infrapunakeevitustehnoloogia
2. Kuum õhk ja infrapunaküte võivad vältida kiiret või pidevat kuumutamist põhjustatud IC -kahjustusi.
3. Lihtne tegutseda; Kasutaja võib pärast ühe koolituse päeva oskus olla.
4. Keevitusvahendeid pole vaja; See võib keevitada kiibid kuni 50 mm.
5. Varustatud 800W kuuma sulamissüsteemiga, mille eelsoojendusvahemik on 240 mm x 180mm.
6. See ei mõjuta nutikaid komponente ilma kuuma õhuta ning sobib BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC ja BGA ümberpallimiseks.
7. See sobib mitmesugusteks arvuti-, sülearvutiteks ja PlayStation BGA komponentideks, eriti Northbridge'i ja Southbridge'i kiibikomplektideks.

2. kahe küttetsooni puudutus ekraaniga BGA ümbertöötlemismasina spetsifikatsioon

3. Kahe küttetsooni puutetundliku ekraani BGA ümbertöötlemismasina üksikasjad

1,2 sõltumatu küttekeha (kuum õhk ja infrapuna);

2. HD digitaalne ekraan;

3. HD puutetundlik liides, PLC juhtimine;

4. LED -esilatern;

a. Eelsoojendamistsoon, süsinikkiust kuumututorud ja kõrge temperatuurivastane klaaskilp, mis võib takistada väikeste komponentide sisse kukkumist.

b. LED -tuli, 10W võimsus, hele ja paindlik.

c. 4 universaalseid seadmeid, mida saab kasutada muude ebakorrapärase kujuga PCB -de jaoks.

1. PCB ja düüsi reguleeritav kaugus

2. liikuv PCB Workbench ja IR eelsoojendamistsoon

3. ülemine pea, tõsta automaatselt üles või langeb alla

1. 4 nuppu, millest kaks kontrollivad ülemise pea tõstmist ja alandamist; lihtne ja tõhus.
2. Sisseehitatud jahutusventilaator, mis tagab, et IR-eelkuumutamine ei kuumene.

4.Miks valib meie 2- küttetsooni puutetundliku ekraaniga BGA ümbertöötlemismasina?

• Kütteseade on eduka ümbertöötamise kriitiline tegur. Me kasutame ühte Taiwanist või Saksamaalt imporditud ja teeme iga üksuse kohta rangeid katseid.
• Tulemus pärast desoldimist on puhas ja täiuslik, PCB jääb uues seisundis.
• Kuuma õhu kujundus sisaldab vähemalt ühte auku ja nelja sälku selle neljast küljest, mis aitab vältida ülekuumenemist.

Kasutamine:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC jne.

5. 2 küttetsooni puutetundliku ekraan BGA ümbertöötlemismasina sertifikaat

1. üle 38 personali ja 100 arenenud tehnoloogiat, mille valitsus lubas.

2.ce, iOS9001 ja Rohs jne.

6. pakkimine ja saatmine kahe küttetsooni puutetundliku ekraaniga BGA ümbertöötlemismasin

Kahe küttetsooni puutetundliku ekraaniga BGA ümbertöötlemismasina lisaseadmed

1. 6 tk universaalseid seadmeid
2. Kruvid ilma peadeta
3. Pintsel
4. Kummi imejad
5. Vaakumpliiats
6. Pintsetid
7. Termopaar
8. CD õpetamine
9. Käsiraamat

7. Kahe küttetsooni puutetundliku ekraaniga BGA ümbertöötlemismasina kasutamine (DH -200)

Kogu ümbertegemise tsükkel, sealhulgas eelsoojendamine, likvideerimine, komponendi jootmine ja jääkjoode eemaldamine, võib nõuda jootmisraua kasutamist ja uuesti pallimist. Soovitame kasutada auniversaalne šabloonSobib paljudele erinevatele laastudele, BGA ümbertöötlejaamale, väikesele jootmisrauale ja šabloonile ümbertegemise tsükli jaoks.

Ühilduvate pinnaseadmete spekter ulatub väga väikestest (1x1 mm) kuni suurte komponentideni (BGA).

Täispiirkonna põhjakütte moodul on optimeeritud väikeste PCB-de ümbertöötamiseks, näiteks tarbeelektroonikas (mobiiltelefonid, iPadid, GPS-jälgijad jne).

Mitmed eelinstalleeritud profiiliraamatukogud ja intuitiivne visuaalne kasutajakogemus võimaldavad uutel operaatoritel kohe tööd alustada.

Arvukad professionaalsed omadused, sealhulgas liikuv IR-i eelsoojendamistsoon ja klaasist kivide küttevalgus, muudavad selle masina laialdaselt kasutatavaks isiklikes remonditöökodades ja väikestes tehastes.

8

Kuidas eemaldada jootmisliigend:

1. Esiteks soojendage niiskuse eemaldamiseks PCB -tahvlit ja BGA -d. Ahi saab juhtida konstantse temperatuuriga.
2. Valige Tuyere, mis sobib BGA kiibi suurusega ja kinnitage see masina külge. Ülemine Tuyere peaks BGA kiibi pisut katma, marginaaliga 1 kuni 2mm. Ülemine Tuyere võib olla BGA -st pisut suurem, kuid see ei tohiks olla väiksem, kuna see võib põhjustada BGA ebaühtlast kuumutamist. Alumine Tuyere peaks olema BGA -st pisut suurem.
3. Fikseerige BGA ümberehitusjaamas problemaatiline PCB. Reguleerige selle asukohta ja kinnitage PCB kinnitusseadmega. Veenduge, et BGA alumine tuyere oleks joondatud (ebaregulaarsete PCB -de jaoks kasutage spetsiaalselt kujulist kinnitusi). Tõmmake temperatuuri mõõtejoon välja ja reguleerige ülemise ja alumise Tuyere'i asukoht nii, et ülemine tuiin katab BGA, jättes umbes 1 mm vahe, samal ajal kui alumine tuyere on PCB vastu.
4. Seadke vastav temperatuuri kõver: plii sulamistemperatuur 183 kraadi juures ja pliivaba sulamistemperatuur 217 kraadi juures. Järgige pliivaba programmi temperatuuri kõverat ümbertöötlemisjaamas, tehes vajalikud muudatused, nagu näidatud joonisel. (Järgmine joonis näitab parameetreid, mille ma isiklikult remondiks määrasin, kuid see on ainult viitamiseks. Samuti on soovitatav kasutada BGA ümbertöötlemisjaama koos seatud temperatuurkõveraga hõlpsaks reguleerimiseks ja reaalajas temperatuuri jälgimiseks.)
5. Klõpsake keevitusprotsessi alustamiseks. Kui häire signaalib ooterežiimi, eemaldage ülemine tuulepea ja kasutage BGA korjamiseks masinaga kaasasolevat vaakum -vaakumispliiatsi.

Kui jootmisliigest ei saa eemaldada, tõrkeotsingu BGA protsessi ja reguleerige sätteid tegelike remondi ajal tekkivate tingimuste põhjal.