IR puuteekraaniga BGA ümbertöötlemismasin

IR puuteekraaniga bga ümbertöötlemismasin Kiire eelvaade:

DH-A1L SMD ümbertöötlemismasin on varustatud laserpositsioneerimisfunktsiooniga, saab kiiresti positsioneerida BGA-kiibil

ja emaplaat. Kui otsite bga ümbertöötlemisjaama mobiiltelefonide parandamiseks, õnnitleme! Olete leidnud

originaal tehas. Dinghua võib olla parim bga ümbertöötlemisjaama kaubamärk kogu maailmas.

 

1. Spetsifikatsioon

 

Spetsifikatsioon
1	Võimsus	4900W
2	Ülemine kütteseade	Soe õhk 800W
3	Alumine kütteseade Rauast küttekeha	Soe õhk 1200W, infrapuna 2800W 90w
4	Toiteallikas	AC220V±10%50/60Hz
5	Mõõtmed	640 * 730 * 580 mm
6	Positsioneerimine	V-soonega, PCB-tuge saab välise universaalse kinnitusega igas suunas reguleerida
7	Temperatuuri reguleerimine	K-tüüpi termopaar, suletud ahelaga juhtimine, sõltumatu küte
8	Temperatuuri täpsus	±2 kraadi
9	PCB suurus	max 500*400 mm min 22*22 mm
10	BGA kiip	2*2-80*80 mm
11	Kiibi minimaalne vahe	0,15 mm
12	Väline temperatuuriandur	1 (valikuline)
13	Netokaal	45 kg

 

2.DH-A1L BGA ümbertöötlusjaama rakendamine

Rakenduse kasutamine BGA ümbertöötlemisjaamade jaoks

BGA ümbertöötlemisjaamadel on PCB-de parandamise ja muutmise maailmas mitu erinevat rakendust. Siin on mõned

levinumad rakendused.

Uuendused: versiooniuuendused on üks levinumaid ümbertöötamise põhjuseid. Tehnikud võivad vajada osade väljavahetamist või lisamist

uuendatud tükid PCB-ks.

Vigased osad: PCB-del võib olla mitmesuguseid vigaseid osi, mis võivad vajada ümbertöötamist. Näiteks võivad padjad selle ajal kahjustada saada

BGA eemaldamine, suvaline arv osi võib kuumakahjustusi saada või jooteühendust võib olla liiga palju.

Vigane kokkupanek: ümbertöötlemise käigus võib ette tulla mitmeid vigu. Näiteks võib PCB olla vale

BGA orientatsioon või halvasti arenenud BGA termoprofiil. Kui see nii on, peab PCB tõenäoliselt läbima

vigase koostu kõrvaldamiseks tehke täiendavaid ümbertöötlusi.

 

3.Miks peaksite valima DH-A1L BGA ümbertöötlusjaama?

 

 

4. Seotud teadmised:

Pallivõre massiiv (BGA) on teatud tüüpi pinnakinnitusega pakend (kiibikandja), mida kasutatakse integraallülituste jaoks. BGA

pakette kasutatakse seadmete, näiteks mikroprotsessorite, püsivaks paigaldamiseks. BGA võib pakkuda rohkem ühendust

tihvtid, mida saab panna kahekordsele liinile või lamedale pakendile. Selle asemel saab kasutada kogu seadme põhjapinda

ainult perimeeter. Juhtmed on ka keskmiselt lühemad kui ainult perimeetriga tüübi puhul, mis tagab parema jõudluse

suurtel kiirustel.

 

BGA-seadmete jootmine nõuab täpset juhtimist ja seda tehakse tavaliselt automatiseeritud protsesside abil. BGA-seadmed ei sobi

pistikupesa paigaldamiseks.

5.DH-A1L BGA REWORK STATION üksikasjalikud pildid

 

 

6. DH-A1L BGA REWORK STATION pakkimise ja kohaletoimetamise üksikasjad

 

 

 

DH-A1L BGA REWORK STATION'i tarnetingimused

Kohaletoimetamine:

1.Saadetis toimub 5 tööpäeva jooksul pärast makse laekumist.

2. Kiire kohaletoimetamine DHL-i, FedEXi, TNT, UPSi ja muudel viisidel, sealhulgas meritsi või õhuteed pidi.

 

 

 

8. Sarnane ese

bga ümbertöötamise jaam

mobiilne remondimasin

mobiiltelefoni BGA kiibistiku ümbertöötlusjaam

tahvelarvuti kiibistiku ümbertöötlusjaam

ruuteri ümbertöötamise jaam

sülearvuti sülearvuti BGA kiibistiku remondisüsteem

nutitelefoni kiibistiku BGA parandusjootmissüsteem

BGA remondijootmismasin

BGA kiibistiku keevitusmasin

BGA remondijaam

BGA lahtijootmisjaam

 

 

9. Märkmed

Nagu me kõik praeguseks teame, võib Playstation 3 (PS3) kannatada kardetud kollase surmavalguse (YLOD) käes ja Xbox 360 võib selle probleemiga kaasa lüüa.

nimetatakse punaseks surmarõngaks (RROD). See on tingitud tootja defektist plaadi loomisel ega arvestata suure soojushulgaga

mis tekib süsteemiga pikka aega mängides.

GPU (graafikakiip, mis juhib kõiki teie mängu väljamõeldud visuaale) kuumuse tõttu pingestab joodis, mis loob ühenduse kiibi ja

laud lõpuks puruneb. Selle pausi korral teeb teie süsteem selle kardetud vilkuva surmatule vea. Reballi meetodi parandamine – palli parandamine on sama

protseduur nagu tagasivool, kuid hõlmab veel mõnda sammu. Selle asemel, et lihtsalt kiipi kuumutada ja selle all oleval jootel sulada, kuumutatakse kiip temperatuurini

punkt, kust saab selle tahvlilt maha võtta.

Nüüd, kui kiip on eemaldatud, on umbes 200+ pisikest jootepunkti, mis tuleb jootekolbiga ära puhastada. Oh, ja rääkimata sellest, et peate

puhastage plaat, kuna see sisaldab ka 200+ jootepunkti, mis on jäägist üle jäänud. Pärast seda, kui kõik on puhastatud, peate nüüd joondama 200+ pisikest jootekuuli

kiip spetsiaalse šablooni ja kinnitusega. Öelda on lihtne, aga teha mitte. Ainuüksi see on massi valamisel toimuva reballi kõige tüütum ja aeganõudvam osa

palju palle šabloonile, lootes, et kõik need 200+ pallid asetsevad kiibil korralikult. Pärast seda peate eemaldama šablooni ja seal

alati lööb paar palli paigast ära, mida peate otsima.

Kui see on tehtud, tuleb kiip üksi kuumutada punktini, kus 200+ pallid sulavad kiibile ja jäävad sinna. Pärast seda peate ootama, kuni see jahtub. Siis sina

asetage see tagasi plaadile ja soojendage seda, et kiip emaplaadile sulaks. Ja nüüd on teil ümber keritud süsteem! Mõnikord võib see olla väga masendav, kui

isegi üks pall oli valesti joondatud.