Optilise mobiiltelefoni BGA ümbertöötlusjaam
BGA ümbertöötlemisjaam on spetsiaalne tööriist, mida kasutatakse elektrooniliste trükkplaatide parandamiseks ja ümbertöötamiseks. BGA tähistab kuulvõre massiivi, mis on teatud tüüpi pindpaigaldustehnoloogia, mis kasutab elektrooniliste komponentide plaadiga ühendamiseks pisikesi jootekuule.
Kirjeldus
1. Toote tutvustus
DH-A2 BGA ümbertöötlusjaam on tööriistavaba, gaasivaba ning tagab kohese ja täpse juhtimise. See on puhas, modulaarne, täiendatav ja tagab 100% tootluse BGA ümbertöötamisel ilma komplikatsioonideta. Jaam pakub äärmiselt kõrgetasemelist profiilide koostamist ja protsesside juhtimist, mis on hädavajalik isegi kõige arenenumate pakettide, sealhulgas SMD-de, BGA-de, CSP-de, QFN-ide ja flipchipide tõhusaks ümbertöötamiseks. Samuti on see valmis 0201 ja pliivabade rakenduste jaoks.
2. Toote spetsifikatsioonid
3. Tooterakendused
BGA ümbertöötamine hõlmab juurdepääsu peidetud ühendustele suure tihedusega keskkonnas, mis nõuab jaama, mis suudab jõuda nende peidetud liigenditeni ilma naaberkomponente kahjustamata. DH-A2 on jaam, mis vastab nendele nõudmistele – ohutu, õrn, kohanemisvõimeline ja ennekõike hõlpsasti kasutatav. Tehnikud saavad BGA/SMT ümbertöötlemisel saavutada koheselt suurepärase protsessijuhtimise, ilma keerukuse ja pettumusteta, mida tavaliselt seostatakse tipptasemel ümbertöötlusjaamadega.
4. Toote üksikasjad
5. Toote kvalifikatsioonid
6. Meie teenused
- Tasuta koolitus meie masinate kasutamise kohta.
- 1-aastane garantii ja eluaegne tehniline tugi.
- Päringutele või meilidele vastatakse 24 tunni jooksul.
- Parim hind otse algsest Dinghua tehasest, ilma vahendustasudeta.
- Täiesti uued masinad tarnitakse otse Dinghua tehase töökodadest.
- Saadaval eriagendi hinnad. Ootame agente!
7. KKK
Millisel temperatuuril joote uuesti voolab?
Kui leotusala on 150 kraadi ja tagasivoolutsoon 245 kraadi (tüüpiline väärtus pliivaba tagasivoolu jootmise puhul), on temperatuuri tõus leotustsoonist tagasivoolutsooni 95 kraadi. Termilise inertsi tõttu võib selline kiire temperatuuritõus põhjustada temperatuuri erinevusi PCB lõikes.
Termiline profileerimine
Termiline profileerimine on trükkplaadi mitme punkti mõõtmise protsess, et jälgida selle temperatuurimuutusi jootmisprotsessi ajal. Elektroonikatööstuses kasutatakse SPC-d (Statistical Process Control), et teha kindlaks, kas protsess on kontrolli all, tuginedes jootmistehnoloogiate ja komponentide nõuetega määratletud tagasivoolu parameetritele.
