Optilise satelliittelevisiooni BGA ümbertöötlusjaam

1. Toote tutvustus

• Ultra Precision Site Recognition
• Suurepärane joondamise kiirus ja paindlikkus
• Sihtkoha täpne kujutis
• Maksimaalne tundlikkus õrnade detailide paigaldamisel
• Padjade pikslivärvimine ülima kontrasti saavutamiseks
• Optiline suum ja automaatne teravustamine tagab suurepärase pildikvaliteedi
• Mikrosuuruses osade suurendatud kujutis
• Auhinnatud teenindus ja tugi!

• Kiire jõutagasiside tagab maksimaalse tundlikkuse õrna komponentide paigutamisel.

• Kahevärviline kaameraliides pakub ainulaadseid töötlemisvalikuid

2. Toote spetsifikatsioonid

3. Tooterakendused

Dinghua BGA ümbertöötlemisjaamad sisaldavad uusimaid nägemis- ja termilise protsessi juhtimise tehnoloogiaid.

Trükkplaadid ja substraadid, mis koosnevad sellistest komponentidest nagu BGA-d, CSP-d, QFN-id, flip-kiibid,

PoP, Wafer Level Dies ja paljud teised SMD-d töödeldakse püsivalt kõrge kvaliteediga tulemustega. Täpne

mehaanika ja täiustatud tarkvara lihtsustavad komponentide paigutamist, jootmist ja/või ümbertööd. Operaator

kaasamine on väga piiratud, mistõttu neid süsteeme on lihtne seadistada ja kasutada. Saadaval nii lauaplaadina kui ka eraldiseisvana

konfiguratsioonidega sobivad need masinad ideaalseks prototüüpide uurimis- ja arendustegevuseks, NPI-ks, inseneritööks, rikete analüüsi laboriteks ja

OEM / CEM tootmiskeskkonnad. Automatiseerimine, masinate võimekus ja kasutusmugavus on mõlema jaoks üliolulised

järjepidevust ja kvaliteeti nõudvad prototüüp- ja tootmismahurakendused.

4. Toote üksikasjad

5. Toote kvalifikatsioonid

6. Meie teenused

Auhinnatud ja patenteeritud ümbertöötlussüsteemid

Tänaseks on meil rohkem kui 50 kogenud inseneri ja tehnikut, kes töötavad uute uuenduste ja täiustuste kallal

iga päev – kokku töötab 10% meie töötajatest teadus- ja arendustegevuse valdkonnas. Dinghua korporatsioon on juba

tehnoloogia ja maailmaturul liider paljudes oma ärivaldkondades. Seda tõestavad arvukad patendid ja auhinnad

pidev pürgimine uuenduste poole. Võttes kasutusele pideva muutuste protsessi, kohandame oma tooteid kiiresti muutuvate tingimustega

turu nõudeid, töötades samal ajal välja säästva tehnoloogia ja innovatsiooni tegevuskava.

7. KKK

Tugev disain võimaldab ülitäpset paigutust täpsusega 0,0002" või 5 mikronit. Äsja juurutatud tarkvarapõhine jõumõõtmine

Süsteem võimaldab käsitseda ka kõige väiksemaid ja õrnemaid seadmeid koos keeruliste pakettidega, nagu virnastatud matriitsid või pakettaknad.

On-Package (PoP). Split Vision Optics võimaldab samaaegselt PCB/substraadi ülaosa ja komponendi alaosa vaadelda.

ja joondada mõlemad pildid. Split Imaging on funktsioon, mis loob diagonaalse nurgavaate suuremate pakendite joondamiseks suure suurendusega.

Optikasüsteemi kvaliteetsed komponendid tagavad selge ja moonutusteta pildistamise. Täpne suletud ahelaga tagasivooluprotsessi juhtimine võimaldab

algse tootmisprofiili jäljendamine. Tarkvara sisaldab eelnevalt määratletud profiilide andmebaasi, mille kasutaja valib paketi põhjal

ja PCB ümbertöötamisel. Automatiseeritud profiili genereerimise funktsioon võimaldab kasutajal luua optimaalse profiili ühe käiguga, mille saab salvestada

edaspidiseks töötlemiseks. Profiilid saab hõlpsasti muuta, optimeerida ja edaspidiseks kasutamiseks salvestada. Seadeid saab muuta käigu pealt, kui profiil on avatud

jooksmine. Tarkvara juhib tagasivoolu sundõhu ülemise küttekeha, sundõhu põhjasoojendi ja suure ala kvarts-IR eelsoojendi kaudu. Õhuvool ülemise küttekeha juures

seda jälgib tarkvara ja see tagab suurepärase temperatuuri ühtluse. See tagab väga õrna voolu, mis ei häiri isegi kõige väiksemaid

külgnevad komponendid nagu 01005 passiivid. Osa ja PCB juhitav jahutamine toimub otsese õhuvoolu kaudu ülemises otsikus ja õhuvoolu kaudu

lokaliseeritud alumine kütteseade ja külgmine automaatne võimas ristõhuvoolu jahutusventilaator.