Rework Station Reballing

See bga jootmismasin on mõeldud emaplaadi IC/kiibi/kiibistiku parandamiseks sülearvutites, mobiiltelefonides, arvutites, iPhone'is, Xboxis jne. Funktsioonidega 3-soojendi (2xkuum õhk+IR eelsoojendus), sisseehitatud nutiarvuti, automaatne profiil, jahutusventilaator, mikrokuuma{5}}õhu reguleerimine, vaakumtõmbe tugi enamiku arvutite jaoks ja paigutamiseks.

Arvuti, nutitelefoni, sülearvuti, digikaamera, kliimaseadme, televiisori ja muude meditsiinitööstuse, sidetööstuse, autotööstuse jne elektroonikaseadmete emaplaat.

Lai kasutusala: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-kiip.

1. Reflow Vent'iga otsik

1) Kõik düüsid on valmistatud titaanisulamist.

2) Ülemisel otsikul on tagasivooluventilatsioon, et vältida ümbritsevate komponentide kahjustamist.

3) Magnetotsik, lihtne paigaldada / reguleerida / muuta. (bga ic ümberpallimismasin)

2. LED-valgusti

Suure võimsusega painduva toruga LED-valgusti annab teile ereda ümbertöötluse, näete tõhusalt tina või hallituse sulamist väikestel komponentidel.

4. Ülemine õhuvoolu reguleerimise nupp

Ülemise õhukiiruse reguleeritava funktsiooniga väldib väikese bga-kiibi liikumist tugeva õhuga.

Thebga kiibi vahetusmasinkujutab endast olulist tööriistakomplekti elektroonikatehnikutele, kes teostavad täpseid kuulvõrestiku komponente parandavad ja ümbertöödeldavad. See laiaulatuslik jaam, mis on mõeldud töökodadele, tootmisrajatistele ja remondikeskustele, mis tegelevad väikese ja keskmise mahuga BGA-toimingutega, ühendab professionaalsed-soojusjuhtimistööriistad spetsiaalsete tarvikutega, et pakkuda usaldusväärseid tulemusi ilma täielikult automatiseeritud süsteemide keerukuseta. Selle tasakaalustatud disain pakub täiuslikku kompromissi operaatori juhtimise ja protsessi korratavuse vahel, muutes selle eriti väärtuslikuks segakomponentidega keskkondades, kus paindlikkus on sama oluline kui täpsus.

Jaama võimekuses on kesksel kohal selle kahe{0}}tsooniline soojusjuhtimissüsteem, mis sisaldab suure-täpse kuuma õhu töötlemise tööriista koos digitaalse temperatuuriregulaatoriga. Käeshoitav ümbertöötlusotsik tagab reguleeritava õhuvoolu vahemikus 20 kuni 120 liitrit minutis temperatuurivahemikus 100 kuni 500 kraadi, keraamilised kütteelemendid tagavad kiire termilise reaktsiooni ja suurepärase stabiilsuse. Eraldi alumine eelsoojendusplaat pakub 200x200 mm kuumutusala ühtlase temperatuurijaotusega, soojendades järk-järgult PCB substraati, et vältida kõverdumist komponentide eemaldamise ajal. Analoogseadised võimaldavad kogenud tehnikutel visuaalsete näpunäidete ja termiliste indikaatorite alusel{11}}reaalajas muudatusi teha, samas kui sisseehitatud{12}}taimerid aitavad säilitada ühtlast protsessi kestust.

Komponentide manipuleerimise tööriistad näitavad läbimõeldud projekteerimist, mis on kohandatud käsitsi kasutamiseks. Jaam sisaldab valikut vahetatavate otstega vaakumpliiatseid erinevate BGA-pakettide jaoks, millel on reguleeritav imemistugevus ja ergonoomilised käepidemed, mis tagavad täpse juhtimise komponentide paigutamise ajal. Kvaliteetsete -roostevabast terasest pintsettide ja antistaatilise kattega spaatlite komplekt võimaldab õrnade komponentide ohutut käsitsemist, samas kui komplekti kuuluvad räbusti aplikaatorid tagavad kontaktpatjade nõuetekohase keemilise ettevalmistamise. Tööalal on integreeritud LED-valgustusega suurendusklaas, mis tagab 3- kuni 5-kordse suurenduse jootepalli tingimuste ja padja joondamise visuaalseks kontrollimiseks.