Puuteekraaniga Xbox360 BGA Rework Station

Puuteekraaniga Xbox360 bga ümbertöötlusjaam

Kiire eelvaade:

Algne tehasehind! DH-A1 BGA Rework Machine koos IR-soojendiga Xbox360 parandamiseks on nüüd laos.

Meie ümbertöötlusjaama kasutatakse peamiselt BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED jne ümbertöötlemisel.

Mitmefunktsiooniline ja uuenduslik disain, Dinghua masin saab teha ühekordset monteerimist, paigaldamist ja jootmist.

1. Spetsifikatsioon

2.DH-A1 BGA ümbertöötlemisjaama kirjeldus

1. Häälhoiatusega 5-10 sekundit enne kuumutamise lõppu: tuletage operaatorile meelde, et BGA-kiip õigel ajal kätte tuleks. Pärast

küte, jahutusventilaator töötab automaatselt, kui temperatuur jahtub toatemperatuurini (<45℃ ),

jahutussüsteem seiskub automaatselt, et vältida kütteseadme vananemist.

2.CE sertifikaadi kinnitus. Topeltkaitse: ülekuumenemiskaitse + hädaseiskamisfunktsioon.

3. Väline ühendus digitaalse jootekolbiga, et tina kiiresti, mugavalt ja tõhusalt puhastada!

4. Laser positsioneerimine, lihtne ja mugav positsioneerida.

3. Miks peaksite valima Dinghua?

1. Oleme professionaalne BGA ümbertöötlemisjaama tootja. Ja on olnud selles esitatud rohkem kui 13 aastat.

Tegeleb disaini, arenduse, tootmise ja müügiga.

2. Meie masin on madala hinnaga parima kvaliteediga. On populaarsed remonditöökodade ja koolituskoolide seas üle kogu töö.

Tere tulemast meie agendiks.

3. Kiire kohaletoimetamine: FedEx, DHL, UPS, TNT ja EMS. Paljud mudelid on kogu aeg laos.

4.Makse: Western Union, PayPal, T/T.

5.OEM ja ODM on teretulnud.

6. Kõik masin on varustatud kasutusjuhendi ja CD-ga.

4.DH-A1 BGA REWORK STATION üksikasjalikud pildid

5 DH-A1 BGA REWORK STATION pakkimise ja tarne üksikasjad

6.DH-A1 BGA REWORK STATION tarnedetailid

7. Seotud teadmised

BGA-l on lai valik pakenditüüpe ja selle kuju on ruudu- või ristkülikukujuline. Vastavalt kokkuleppele

jootekuulidest saab selle jagada perifeerseks, astmeliseks ja täismassiiviks BGA-ks. Vastavalt erinevatele substraatidele,

selle saab jagada kolme tüüpi: PBGA (Plasticball Zddarray plastist kuulide massiiv), CBGA (ceramicballSddarray keraamika

ball array ), TBGA (lind ball grid array carrier type ball array).

1, PBGA (plastikust kuulide massiiv) pakett

PBGA pakett, mis kasutab substraadina BT vaigu/klaaslaminaati, tihendusmaterjalina plastikut (epoksüvormimise segu),

jootekuul eutektilise joodisena 63Sn37Pb või eutektilise joodisena 62Sn36Pb2Ag (juba mõned tootjad kasutavad pliivaba joodist),

jootekuuli ja pakendi ühendamine ei nõua lisajoodise kasutamist. Mõned PBGA-paketid on õõnsused

struktuurid, mis jagunevad süvend üles ja õõnsus alla. Seda tüüpi õõnsusega PBGA eesmärk on suurendada selle soojuse hajumist

jõudlusega, nimetatakse seda kuumusega täiustatud BGA-ks, lühendatult EBGA-ks, ja mõnda nimetatakse ka CPBGA-ks (õõnesplastikust pallimassiiviks).

PBGA paketi eelised on järgmised:

1) Hea termiline ühilduvus PCB-plaadiga (trükkplaat - tavaliselt FR-4-plaat). Soojuspaisumistegur (CTE)

BT vaigu/klaaslaminaadi sisaldus PBGA struktuuris on ligikaudu 14 ppm/kraadi ja PCB puhul ligikaudu 17 ppm/cC.

Kahe materjali CTE-d on suhteliselt lähedased, mille tulemuseks on hea termiline sobivus.

2) Taasvoolamisprotsessis saab jootekuuli isejoondamist, st sulatatud jootekuuli pindpinevust kasutada

saavutada jootepalli ja padja joondusnõuded.

3) Madalad kulud.

4) Hea elektriline jõudlus.

PBGA paketi miinuseks on see, et see on niiskustundlik ja ei sobi pakettidele, kus on seadmeid, mis nõuavad

hermeetilisus ja kõrge töökindlus.

2, CBGA (keraamilise kuuli massiivi) pakett

BGA-pakettide seerias on CBGA-l pikim ajalugu. Selle aluspind on mitmekihiline keraamika ja metallkate on joodetud

aluspind tihendusjoodise abil kiibi, juhtmete ja padjandite kaitsmiseks. Jootekuuli materjal on kõrge temperatuuriga eutektikum

jootma 10Sn90Pb. Jootekuuli ja pakendi ühendamiseks on vaja kasutada madala temperatuuriga eutektilist joodist 63Sn37Pb. The

standardne kuuli samm on 1,5 mm, 1,27 mm, 10 mm.

CBGA (keraamiliste kuulide massiivi) paketi eelised on järgmised:

1) Hea õhutihedus ja kõrge niiskuskindlus, mille tulemuseks on pakendatud komponentide kõrge pikaajaline töökindlus.

2) Elektriisolatsiooni omadused on paremad kui PBGA-seadmetel.

3) Suurem pakkimistihedus kui PBGA-seadmetel.

4) Soojusjõudlus on parem kui PBGA struktuur.

CBGA paketi puudused on järgmised:

1) Kuna keraamilise substraadi ja PCB vahel on soojuspaisumisteguri (CTE) suur erinevus.

A1203 keraamiline substraat on umbes 7 ppm / cC ja PCB CTE on umbes 17 ppm pliiatsi kohta), termiline sobivus on halb ja

jooteühenduse väsimus on peamine rikkerežiim.

2) Võrreldes PBGA-seadmetega on pakendamiskulud kõrged.

3) Jootekuulikeste joondamine pakendi servas on keerulisem.

3, CCGA (ceramiccolumnSddarray) keraamilise kolonni ruudustiku massiiv

CCGA on CBGA muudetud versioon. Nende kahe erinevus seisneb selles, et CCGA kasutab jootekolonni läbimõõduga 0,5 mm

ja CBGA-s oleva 0,87 mm läbimõõduga jootekuuli asemel kõrgus 1,25–2,2 mm, et parandada joodise väsimuskindlust

liigend. Seetõttu saab sammasstruktuur paremini leevendada keraamilise kanduri ja PCB-plaadi vahelist nihkepinget, mille põhjustab

termiline ebakõla.