BGA IC kiibi eemaldamise tööriist

AutomaatneBGA IC kiibi eemaldamise tööriist

1. Laserpositsioneerimise BGA IC kiibi eemaldaja tööriista rakendamine

Töötage igasuguste emaplaatide või PCBA-ga.

Jootmine, reball, erinevat tüüpi kiipide lahtijootmine: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED kiip.

2. Toote omadusedCCD kaamera BGA IC kiibi eemaldamise tööriist

3.DH-A2 spetsifikatsioonBGA IC kiibi eemaldamise tööriist

4. Automaatse üksikasjadBGA IC kiibi eemaldamise tööriist

5. Miks valida meieKuuma õhu infrapuna BGA IC kiibi eemaldamise tööriist? 

6. BGA IC Chip Remover Tooli sertifikaat

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaadid. Samal ajal kvaliteedisüsteemi täiustamiseks ja täiustamiseks

Dinghua on läbinud ISO, GMP, FCCA, C-TPAT kohapealse auditi sertifikaadi.

7. Pakkimine ja saatmineSolder Rework Station Kuuma õhu infrapuna

8.Saadetis eestSolder Rework Station Kuuma õhu infrapuna

DHL/TNT/FEDEX. Kui soovite muud tarnetähtaega, andke meile teada. Me toetame teid.

9. Maksetingimused

Pangaülekanne, Western Union, krediitkaart.

Palun öelge meile, kui vajate muud tuge.

10. Kuidas DH-A2 jootmisjaama kuuma õhu infrapuna tööd teha?

11. Seotud teadmised

SiS 620 kiibistik

SiS 620 on esimene integreeritud kiibistik SiS perekonnast. Kiibistik toetab P6 siini protokolli ja toetab

Celeron/Pentium II/Pentium III. Northbridge integreerib eraldi 64-bitise 2D/3D graafikaprotsessori, SiS

63 26. Valige väline 2MB, 4MB või 8MB sünkroonmälu ja toetage 230MHz RAMDAC-i. UMA (Unified Storage

Struktuur) saab kasutada põhimälu kaadripuhvrina. Samuti toetab see LCD väljundit. 2D jõudlus on parem, aga 3D jõudlus

on nõrk, seega ei saa seda üksikud kasutajad toetada, kuid seda kasutatakse ärivaldkonnas. Ulatuslikum.

SiS 630 kiibistik

Pärast SiS620 on SiS tutvustanud väga integreeritud suure jõudlusega SiS630 seeriat (sh 630, 630E, 630S).

SiS630 seeria kiibistik on väga integreeritud. See ühendab lõuna- ja põhjasilla kiibid üheks ja integreerib 3D-d

graafikakiip SiS300/301. SiS 300/301 on tõeline 128-bitine 3D-graafikakiirendusmootor, mis toetab paljusid 3D-efekte.

Väidetavalt on see viis korda kiirem kui SiS 6326 ja selle jõudlus on ligikaudu samaväärne NVIDIA TNT2 graafikakaardiga.

Lisaks saab SiS 301 ühendada ka teise kineskoopkuvari või teleriga, et rahuldada kasutajate erinevaid vajadusi.

SiS650 kiibistik

SiS650 kiibistik koosneb peamiselt põhjasilla kiibist SiS650 ja lõunasilla kiibist SiS961. See toetab DDR333,

DDR266 ja PC133 mälu, kuni 3 GB mälumaht, toetab uue põlvkonna Pentium4 ja kasutab SiTi originaalset MuTIOLi

tehnoloogia, mis tagab kuni 533M/s. Ülisuur ribalaius on ühendatud South Bridge SiS961-ga. Lisaks integreerub see

SiS315, 256-bitine 2D\3D graafikakiip, mille on välja töötanud SiS ja mille kuvamälu andmete ribalaius on kuni 2 GB/s. Ja lõuna

Bridge SiS961 kiibil on võimsad funktsioonid, see toetab AC'97 helikaarti, 10/100M adaptiivset Etherneti kaarti, V.90 modemit, 6 PCI komplekti

pesa ja 6 USB-liidest jne, on oma funktsioonide poolest tugevam kui selle eelmine käivitamine Integreeritud kiibistik.

SiS 730S kiibistik

SiS 730S on tööstuse esimene integreeritud üksikkiip, mis toetab AMD Athloni protsessoriplatvormi. Võrreldes SiS 630-ga,

muudatusi pole, välja arvatud protsessori liidese protokoll. SiS 730S ühendab BGA (672-pin) pakendatud Northbridge loogikakiibi,

SiS 960 Super South Bridge kiip ja 128-biti SiS 300 graafikakiip üheks kiibiks. Toetab 3D stereoprille, DVD riistvarakiirendust

ja kahe ekraani väljund, samuti sisseehitatud 3D stereoheli, 56 kbit/s modem, 100 Mbps Etherneti kaart (kiire Ethernet), 1/10 Mbps kodu

Võrk (Home PNA), ATA/100 liides, ACR liides, Lisaks kuni 2 USB kontrollerit 6USB seadme juurdepääsuks. Kiip on konkreetselt

mõeldud uuendamiseks AGP 4X liidesele, et rahuldada tarbijate täiendavaid vajadusi. Ühismälu disain võib eraldada kuni

64MB mälu põhimälus SiS 300 kuvapuhvrina (jagatud mahtu saab valida vahemikus 4/8/16/32/64MB).

3 GB mäluga SiS 730S-ile pääseb juurde kuni kolme DIMM-i pesa, kuni ühe 512 MB SDRAM-i kaudu.