Kuumaõhu optiline BGA Reballing jaam
Kuumaõhu optiline BGA reballing jaam See seade DH-G730 on automaatne IC rework jaam, 15-tolline ekraan ja 1080P ning imporditud optiline CCD-kaamera, mis võib jagada kahe värvi kiibile ja PCB-le, mida kasutatakse eriti mobiiltelefoni IC jaoks. nagu näiteks iphone, Samsung, Huawei ja Xiaomi ...
Kirjeldus
Kuumaõhu optiline BGA reballing jaam
See seade DH-G730 on automaatne IC rework-seade koos 15-tollise ekraaniga ja 1080P ning imporditud optiline CCD-kaamera, mis võib jagada kahe värvi kiibile ja PCB-le, mida kasutatakse eriti mobiiltelefoni IC-i jaoks, näiteks iphone, Samsung , Huawei ja Xiaomi jne
Kuumaõhu optilise BGA reballingjaama tootekirjeldus
Koguvõimsus | 2500W |
Ülemine kütteseade | 1200W |
Alumine soojendus | 1200W |
Võimsus | AC110 ~ 240V ± 10% 50 / 60Hz |
Töörežiim | Kaks režiimi: käsitsi ja automaatselt. HD puutetundlik ekraan, intelligentne man-masin, digitaalse süsteemi seade. |
Optiline CCD-kaamera objektiiv | 90 ° avamine / kokkuklapitavad |
Monitori ekraan | 1080P |
Kaamera suurendus | 1x - 200x |
Tööpinna peenhäälestus: | ± 15 mm edasi / tagasi, ± 15 mm paremale / vasakule |
Nurga reguleerimiseks ülemine mikromeeter | 60 ͦ |
Paigutuse täpsus: | ± 0,01 mm |
PCB positsioon | Intelligentne positsioneerimine, PCB saab reguleerida X, Y suunas koos "5 punkti tugi" + V-groov pcb bracket + universaalne seadmed. |
Valgustus | Taiwan tõi töövalgust, mis tahes nurk on reguleeritav |
Temperatuuri profiili säilitamine | 50000 rühma |
Temperatuuri kontroll | K andur, sulge silmus |
Käitamismeetod | PLC juhtimine |
Temp täpsus | ± 1 ℃ |
PCB suurus | Igat liiki mobiiltelefoni emaplaat |
BGA kiip | 1x1 - 80x80 mm |
Minimaalne kiipide vahekaugus | 0,15 mm |
Väline helisignaali andur | 1 tk |
Mõõtmed | L420 × W450 × H680 mm |
Neto kaal | 35KG |
Kuuma õhu optilise bga ümbertöötlusjaama tootekirjeldus

HD-monitori ekraan, 1080P, kiibi punktid ja PCBA-d saab pildistada, kui vaatate kahte tüüpi volditud vorme, klõpsake masina käivitamiseks lihtsalt "start".

Imporditud optiline CCD-kaamera, mis kuvab selle monitori ekraanil kahte liiki värve, et ühtlustada bga, IC ja QFN jne

PCB mikromeeter reguleerib kiipi PCB-le paremale või vasakule ning tahapoole või tahapoole.

Bga töötleb jaama funktsionaalseid nuppe, näiteks õhuvoolu reguleerimine ülemise kuuma õhu korral desoldering või jootmise korral, hädaolukorras nupp ja CCD kaamera valgus.

DH-G730 bga rework jaama toimimise liides, lihtne ja lihtne kasutada, kõik parameeter saab määrata puutetundliku ekraani, see on kogu selle masina juhtimiskeskus.
Meie tehasest

Meie tehas väljaspool

Uue stiili arendamise ja arendamise arendus- ja uurimisosakond

Bright and wide näitusepind BGA rework jaama, mis näitab klientide külastamist
Üks meie kontorist

Meie töökoda BFA rework jaama kokkupanek
Kuuma õhu optilise bga ümberkujundamise jaama tarnimine, saatmine ja tarnimine
Kogu masin pakitakse masinale fikseeritud vineeri korpusesse (fumigatsiooni pole vaja) ning pannakse puitvardad, vaht ja väike pappkarp jne.
Igal masinal on kogu masina jaoks vähemalt üheaastane garantii ja kütteseadmete puhul 3 aastat, kui korraga on seatud korraga üle 10 korra, on garantiiaastaks 3 aastat.
Kuumaõhu optilise bga ümbertöötlusjaama KKK-d
1. K: Kui ma pean kasutama pihustit kuuma õhu jaoks?
V: Jah, kui teie kiibi suurus pole korrektne, saab düüsi kohandada.
2. K: Kas ma pean alkoholi tarvitama, kui puhastan jääki?
V: Ei, siis võite ka lahusti kasutada, kuid pärast selle kasutamist peate oma käsi pesta.
3. K: Mitu annust masinal on kütteseadmed?
A: 2 kütteseadet, mõlemad on kuum õhk, kuna kõik mobiiltelefonide PCBd on väga väikesed, ei ole neid eelsoojendamiseks vaja.
4. K: Millise suurusega saab selle sisseehitatud vaakumpumba abil?
A: saadaval on suurus 1 * 80 ~ 80 mm
Teadmiste või näpunäidete parandamine
Aukude remont, transplantatsioonimeetod
OUTLINE
Seda meetodit kasutatakse aukude tõsise kahjustuse parandamiseks või mittetoetava tööriista või paigaldusava ava suuruse, kuju või asukoha muutmiseks. Auk võib sisaldada komponentide, juhtmete, kinnitusvahendite, tihvtide, terminalide või muu riistvara. See parandamismeetod kasutab tüüblit sobitatud laudmaterjali ja kõrge tugevusega epoksiidiga, et kinnitada düüsi oma kohale. Pärast uue materjali kinnitamist saab uut auku puurida. Seda meetodit saab kasutada ühepoolsetel, kahepoolsetel või mitmekihilistel PC-plaatidel ja komplektidel.
ETTEVAATUST
Kahjustatud sisemise kihi ühendused võivad vajada pinnajuhet.
VIITED
1.0 Eessõna
2.1 Elektrooniliste koostude käitlemine
2.2 Puhastamine
2.5 Küpsetus ja eelsoojendus
2.7 Epoksü segamine ja käitlemine
TOOLS & MATERJALID
Alusmaterjalist rand
Puhastaja
End Mills
Epoksiid
Micro-Drill süsteem
Mikroskoop
Segamispulgad
Ahjus
Täppisnurk
Täppispuuride süsteem
Razor Saw
Tape, kõrge temperatuur
Salvrätikud
MENETLUS
1.Lõpetage ala.
2. Vabastage kahjustatud või sobimatult suurusega auk karbiid-otsa veski või puurimise abil. Puhastage auk täppispuurrihvli või freesmasina abil täpsuse huvides. Lõikeriista läbimõõt peab olema nii väike kui võimalik, kuid see hõlmab kogu kahjustatud piirkonda.
MÄRGE
Abrasioonitööd võivad tekitada elektrostaatilisi laenguid.
3. Vahetage baasmaterjalist varraste tükk. Alusmaterjalist vard on valmistatud FR-4 düüsi varudest. Lõigake pikkus ligikaudu 12,0 mm (0,50 ") pikemaks, kui vaja.
4.Lõpetage ümbertöödeldud ala.
5. Kasutage kõrgtehnoloogilist lindil, et kaitsta ümberkujundatud alale piirneva PC-platvormi avatud osi.
6.Make epoksü.
7. Soojendage nii kiivri kui ava epoksiidiga ja ühendage need kokku. Uue materjali perimeetri ümber paigaldage täiendav epoksü. Eemalda epoksüjäägid.
8. Korjatage epoksüprotsess protseduuri 2.7 epoksü segamise ja käsitsemise kohta.
ETTEVAATUST
Mõned komponendid võivad olla kõrgete temperatuuride suhtes tundlikud.
9. Eemaldage lint ja eemaldage liigne materjal, kasutades raseerimissaasi. Tõmmake või lükake tõmblukk lauapinnaga kokku.
10. Täiendage protseduuri, viies läbi augud ja lisage vajadusel vooluringid.









