Pinnapealsed IC-asendusmasinad

Pindkinnitusega IC-asendusmasinad BGA QFN LED SMT SMD komponentide ümbertöötlemisjaam. Sellel masinal on väga kõrge automatiseerituse tase.

Küsi pakkumist

Kirjeldus

Automaatsed pinnale paigaldatavad IC-asendusmasinad

BGA Reballing Machine Product imga2

Mudel: DH-A2E

1.Automaatsete infrapuna-pinnakinnitusega IC-asendusmasinate tooteomadused

selective soldering machine.jpg

•Kiibi tasemel parandamise edukas määr. Mahajootmise, monteerimise ja jootmise protsess on automaatne.

• Mugav joondamine.

•Kolm sõltumatut temperatuurisoojendust + isereguleeritud PID, temperatuuri täpsus on ±1 kraadi

• Sisseehitatud vaakumpump, korja ja aseta BGA kiibid.

•Automaatsed jahutusfunktsioonid.

2. Kuuma õhu automatiseeritud pinnale paigaldatavate IC-asendusmasinate spetsifikatsioon

Võimsus	5300w
Ülemine kütteseade	Soe õhk 1200w
Alumine kütteseade	Soe õhk 1200W. Infrapuna 2700w
Toiteallikas	AC220V±10% 50/60Hz
Mõõtmed	L530L670K790 mm
Positsioneerimine	V-soonega PCB tugi ja välise universaalse kinnitusega
Temperatuuri reguleerimine	K-tüüpi termopaar, suletud ahela juhtimine, sõltumatu küte
Temperatuuri täpsus	±2 kraadi
PCB suurus	Max 450490 mm, min 2222 mm
Töölaua peenhäälestus	±15 mm edasi/tagasi, ±15 mm paremale/vasakule
BGA kiip	8080-11 mm
Kiibi minimaalne vahe	0,15 mm
Temperatuuri andur	1 (valikuline)
Netokaal	70 kg

3. Kuuma õhu automaatsete pinnale paigaldatavate IC-asendusmasinate üksikasjad

led soldering machine.jpg laser soldering machine price.jpg automatic soldering machine.jpg

4. Miks valida meie automaatsed pinnale paigaldatavad IC-asendusmasinad?

mini wave soldering machine.jpg soldering machine price.jpg

5. Optilise joonduse automaatse pinnale paigaldatava IC asendusmasina sertifikaat

BGA Reballing Machine

6. Pakkimisnimekiriof Optics joondada CCD-kaamera pinnale paigaldatud IC-asendusmasinad

BGA Reballing Machine

7. Automaatsete pinnale paigaldatavate IC-asendusmasinate Split Vision saatmine

Saadame masina DHL/TNT/UPS/FEDEXi kaudu, mis on kiire ja turvaline. Kui eelistate muid tarnetingimusi, andke meile sellest julgelt teada.

8. Kiire vastuse ja parima hinna saamiseks võtke meiega ühendust.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Minu WhatsAppi lisamiseks klõpsake linki:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Seotud teadmised automaatse pinnale paigaldatava IC-asendusmasina kohta

Juhtum: PCBA rakendus Epson APS-i jaoks täpsema planeerimise ajakavas

I. Projekti tutvustus

1. Tootmise planeerimise hetkeseis

PCBA (Printed Circuit Board Assembly) tootmisprotsess ettevõttes A (edaspidi "ettevõte A") järgib tüüpilist mitut sorti, väikeste partiide ja suure variatsiooniga tootmismudelit. Ettevõte toodab enam kui 1,000 tüüpi tooteid ja rohkem kui 200 tavatoote. See käsitleb iga kuu sadu tootmistellimusi, mis jagunevad erinevates protsessides tuhandeteks töötellimusteks.

Ettevõtte A planeerimissüsteem järgib kolmetasandilist mudelit, mis hõlmab planeerimisosakonda, tootmisjuhtimise osakonda ja töökodade ajakava. Planeerimine, ajakava koostamine, tellimuste väljastamine, aruandlus ja kohandamine tuginevad suures osas käsitsi meetoditele, sealhulgas koosolekutele ja paberkandjal protsessidele. Planeerimiskoosolekud toimuvad kaks korda nädalas, igaks päevaks on seatud kaks plaani. Planeeritav töökoormus on äärmiselt raske ja keeruline ning nõuab kõrgelt kvalifitseeritud ja suurte kogemustega töötajaid.

Kui tootmisjuhtimise osakond väljastab igale töökojale tootmistellimused, koostavad individuaalsed töökoja väljasaatmise planeerijad üksikasjalikud ajakavad, mis põhinevad esialgse plaani täitmise olekul, saadaolevatel ressurssidel ja seotud töökodade ajakavadel. Kuna iga töötoa plaanid on omavahel seotud, suhtlevad töötubade planeerijad vastavalt vajadusele ajakavade kohandamiseks ja kooskõlastamiseks.

2. Äriväljakutsed

PCBA ettevõtte standardne tootmisviis on järgmine: "SMT (Surface Mount Technology) - lainejootmine - testimine - vanandamine." Nõudlusuuringute põhjal on APS (Advanced Planning Scheduling) protsessimudel kindlaks määratud järgmiselt: "SMT - lainejootmine - testimine - vanandamine." Peamised ajakava koostamise väljakutsed on järgmised:

(1) SMT protsess
SMT ehk Surface Mount Technology on vooluringi paigaldamise tehnika, mille puhul pliita või lühikese juhtmega pindkinnituskomponendid kinnitatakse trükkplaadi (PCB) või muu aluspinna pinnale ja joodetakse tagasivoolu- või sukeljootmise tehnikat kasutades.

SMT töökojas on mitu tootmisliini, millest igaüks on võimeline tootma erinevat tüüpi seadmeid. Tootmise planeerimisel tuleb arvestada järgmiste teguritega:

Liini koormuse tasakaalustamine: tuleks teha jõupingutusi tootmiskoormuse tasakaalustamiseks ridade vahel, tagades, et iga liini lõplikud valmimisajad on võimalikult ühtlased.
Pidev tootmine: Eesmärk on tagada tootmisliinide pidev töötamine minimaalse tühikäiguajaga, et maksimeerida seadmete kasutamist.
Alamressursside piirangud (šabloonide piirangud): iga toode nõuab konkreetseid šablooniressursse. Iga šablooni saab korraga kasutada ainult üks tootmisliin. Sama šablooni kasutavaid tellimusi ei saa korraga töödelda.
Hallituse muutumise aja vähendamine: kui mitu tellimust nõuavad sama šablooni, tuleks teha jõupingutusi nende pidevaks tootmiseks, et minimeerida šabloonide vahetamisele kuluvat aega.
Tellimuse teostusaeg: õigeaegse kohaletoimetamise tagamiseks tuleks ajakava koostada vastavalt tellimuse tarnenõuetele.
SMT liini varieeruvus: Mõned tootmisliinid on kiiremad kui teised. Kiirematel liinidel töödeldavad tellimused tuleks nende ridade puhul eelistada.
Automaatne ajastamine: kui ajastamisreeglid on määratud, saab planeerimist reguleerida ühe klõpsuga, kasutades vastuste optimeerimiseks intelligentset automaatset ajastamist.
Tootmishäirete käsitlemine: Seadmete seisakud, hooldus, materjalipuudus või erakorraliste tellimuste sisestamine võivad tootmist häirida. Sellistel juhtudel peaks tootmistellimus jääma muutmata, kui see on varem lukustatud, ja rakendada tuleks kiire reageerimise kohandamiskava.
Veeremise ajakava: Plaani tuleks kohandada vastavalt tootmisvõimsusele, muutes ajakava vastavalt vajadusele muudatustele.
Materjalide planeerimine: Iga tellimuse jaoks saab määrata täpsed algusajad, mis võimaldab logistikaosakonnal materjale vastavalt ette valmistada ja laiali jagada. See aitab vähendada seisakuaega ja minimeerida protsessisisest või liinipoolset laoseisu.