BGA kiipide ümberpallimise masin

BGA kiipide ümberpallimise masin

BGA kiibi ümberpallimismasin on spetsiaalne tööriist, mida kasutatakse Ball Grid Array (BGA) kiipide parandamiseks või hooldamiseks. Kasutatakse BGA kiipe

erinevates elektroonilistes seadmetes, sealhulgas nutitelefonides, sülearvutites ja mängukonsoolides. Ümberpallimismasin on loodud aitama

parandage või asendage kahjustatud või vigased BGA-kiibid.

1. Automaatse rakendamine

Jootmine, reball, erinevat tüüpi kiipide lahtijootmine: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,

CPGA, LED-kiip.

 

2. Laserpositsiooni BGA kiipide ümberpallimismasina tooteomadused

BGA kiipide ümberpallimismasin töötab kiibi kuumutamise ja seejärel selle pinnale uute jootekuulikestega.

Vanad jootekuulid eemaldatakse esmalt spetsiaalsete seadmete abil ning seejärel puhastatakse ja valmistatakse kiip ette

uued jootekuulid. Seejärel soojendab ümberpallimismasin kiibi ja kasutab värskete jootekuulikeste pealekandmiseks šablooni

täpselt.

 

 

3. Laserpositsioneerimise spetsifikatsioon

võimsus	5300W
Ülemine kütteseade	Soe õhk 1200W
Alumine kütteseade	Kuum õhk 1200W.Infrapuna 2700W
Toiteallikas	AC220V±10% 50/60Hz
Mõõtmed	L530*L670*K790 mm
Positsioneerimine	V-soonega PCB tugi ja välise universaalse kinnitusega
Temperatuuri reguleerimine	K-tüüpi termopaar, suletud ahelaga juhtimine, sõltumatu küte
Temperatuuri täpsus	±2 kraadi
PCB suurus	Max 450*490 mm, min 22*22 mm
Töölaua peenhäälestus	±15 mm edasi/tagasi, ±15 mm paremale/vasakule
BGAkiip	80*80-1*1 mm
Kiibi minimaalne vahe	0,15 mm
Temperatuuri andur	1 (valikuline)
Netokaal	70 kg

 

4. ÜksikasjadAutomaatne

Ümberpallimisprotsess on oluline, kuna BGA kiipe on kurikuulsalt raske parandada ja ilma õigete tööriistadeta,

vigaseid kiipe on peaaegu võimatu parandada. Protsess võib võtta veidi aega ja tavaliselt on vaja professionaali

parandamiseks, kuna see nõuab vooluringidest ja elektroonikast arusaamist.

 

5. Miks valida meie infrapuna-BGA-kiipide ümberpallimismasin?

Üldiselt on BGA-kiipide ümberpallimismasin kasulik tööriist BGA-kiipide parandamiseks ja hooldamiseks laias valikus.

elektroonikaseadmed, tagades nende korrektse töötamise ja usaldusväärse jõudluse.

 

6. Optilise joonduse sertifikaat

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaadid. Samal ajal on Dinghua kvaliteedisüsteemi parandamiseks ja täiustamiseks läbinud ISO, GMP, FCCA, C-TPAT kohapealse auditi sertifikaadi.

 

7. CCD-kaamera pakkimine ja saatmine

 

 

8.Saadetis eestKuuma õhu BGA kiipide ümberpallimismasin Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Kui soovite muud tarneaega, andke meile teada. Me toetame teid.

 

11. Seotud teadmised automaatikast

 

Tehnoloogiline innovatsioon toob rakendusuuendusi: mini-/mikro-LED on kasutusvalmis

Väikese sammuga LED-ekraanide tööstus saavutas 2018. aastal kahtlemata märkimisväärseid edusamme, vabanedes pikaajalisest tehnilisest kitsaskohast. Nii Mini LED-i kui ka Micro LED-pakendite tehnoloogiad on teinud olulisi edusamme, mille tulemuseks on kvalitatiivselt paranenud väikese sammuga LED-ekraani täppide tihedus, kulutasuvus ja stabiilsus, tekitades huvi suuremate LED-ekraanide tootjate seas.

Praegu on väikese sammuga toodete vahemik P1,2 kuni P2,5, mis on jõudnud homogeniseeritud konkurentsi etappi. Konkurentidest eristamiseks on mõned teadus- ja arendustegevusele keskendunud ettevõtted hakanud uurima üliväikest vahekaugust.

Selles arengusuunas püüavad ettevõtted konkurentsivõime tõstmiseks luua kõrglahutusega tooteid. Kui COB-tehnoloogia on loodud üliväikeste sammude jaoks, mis on madalamad kui P1.0, siis Mini LED ja Micro LED esindavad uuenduste uut taset. Erinevalt SMD-st ja COB-st, mis kasutavad üksikuid lambihelmeid ja erinevad paigutusprotsesside poolest, tugineb Mini/Micro LED kapselduskihile. Näiteks tavaliselt kasutatav "neli-ühes" Mini LED-pakett ühendab neli RGB-kristallosakeste komplekti üheks helmiks ja kasutab ekraani loomiseks plaastriprotsessi.

See uuenduslik lähenemine pakub selgeid eeliseid, mille tulemuseks on kompaktsemad põhiüksused, mis jõuavad kristallosakeste tasemeni. See välistab vajaduse traditsiooniliste pakkimistoimingute järele kristalliteralisel tasemel, vähendades seeläbi protsessi keerukust teatud määral. Siiski on endiselt probleeme, eelkõige seoses massilise üleandmise protsessiga, mis tuleb veel lahendada. Sellegipoolest ei ole need probleemid ületamatud ja neist võib aja jooksul üle saada.

Tööstus on Mini/Micro LED-i tuleviku suhtes üldiselt optimistlik, kuna see võib tuua edasisi arendusvõimalusi väikese sammuga LED-rakendustele. Alates VR-prillidest ja nutikelladest kuni suurte teleriekraanide ja hiiglaslike kinosaalideni – võimalused on tohutud. Taiwani paneelitootjad on juba alustanud tööd Mini LED-valdkonnas, taustavalgustuse rakendused on valmis käivitama. Lisaks on sellised ettevõtted nagu Samsung ja Sony, mida peetakse "mittetraditsioonilisteks" väikese sammuga LED-ekraanide tootjateks, kasutusele võtnud Micro LED-prototüübid, et saada esimesena liikuja eeliseid.