IC-kiipide infrapuna eelsoojendussüsteemi keevituslaud

                    IC kiibid infrapuna eelsoojendussüsteemi keevituslaud DH-A2E

 

BGA palli ja tina ümberkeramine: 

 

Reballing on protsess, mida kasutatakse elektroonika remondis, et asendada jootekuulid Ball Grid Array (BGA) kiibil. Protsess hõlmab vanade pallide eemaldamist, laastu pinna puhastamist ja uute kvaliteetsete pallide asetamist kiibile.

Ümberpallimisel kasutatavad kuulid on tavaliselt valmistatud tinast või tina-plii sulamist. Need materjalid on valitud nende võime tõttu luua kiibiga tugeva sideme ja nende madalate sulamistemperatuuride tõttu, mis muudavad ümberpallimisprotsessi lihtsamaks.

Tina on levinud valik, kuna see on kerge ja hea elektrijuhtivusega. Tina-pliisulamist kuulid on siiski eelistatud, kui BGA puutub kokku kõrgemate temperatuuridega, näiteks autotööstuses või tööstuses.

Üldiselt sõltub valik tina ja tina-plii sulamist kuulide vahel remonditava elektroonikasüsteemi spetsiifilistest vajadustest.

 

Tehnilised andmed

1	Koguvõimsus	5200w
2	3 sõltumatut küttekeha	Ülemine kuum õhk 1200w, alumine kuum õhk 1200w, alumine infrapuna eelsoojendus 2700w
3	Pinge	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektrilised osad	7'' puutetundlik ekraan + ülitäpne intelligentne temperatuurijuhtimismoodul + samm-mootori draiver + PLC + LCD ekraan + kõrge eraldusvõimega optiline CCD süsteem + laserpositsioneerimine
5	Temperatuuri reguleerimine	K-sensor suletud ahelaga + PID automaatne temperatuuri kompenseerimine + temperatuuri moodul, temperatuuri täpsus ±2 kraadi piires.
6	PCB positsioneerimine	V-soon + universaalne kinnitus + liigutatav PCB riiul
7	Kohaldatav PCB suurus	max 370x410mm min 22x22mm
8	Kohaldatav BGA suurus	2x2mm ~ 80x80mm
9	Mõõtmed	600 x 700 x 850 mm (P*L*K)
10	Netokaal	70 kg

Rakendused

 

Laialdaselt kasutatav kiibi taseme parandamisel järgmistes toodetes:
1. Süle- ja lauaarvuti PCBA
2. Mängukonsool, näiteks Xbox One, Play Station 4 emaplaadid
3. Mobiiltelefoni PCBA, näiteks iPhone'i emaplaadid
4. TV&TV digiboksi emaplaat
5. Server, printer, kaamera jne emaplaat

 

Iseloomulik

 

IC kiibidInfrapuna eelsoojendussüsteemKeevituslaud DH-A2E

1. 1, laialdaselt kasutatav kiibi tasemel parandamisel mobiiltelefonides, väikestes juhtplaatides või väikestes emaplaatides jne.

2. 2, töötage ümber BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED jne.

3. 3, automaatne lahtijootmine, paigaldamine ja jootmine. Automaatne kogumiskiip, kui lahtijootmine on lõppenud.

4. 4, HD CCD optiline joondussüsteem täpseks. BGA ja komponentide paigaldamine.

5. 5, BGA paigaldustäpsus 0,01 mm piires, remondi õnnestumise määr 99,9%

6. 6, ülim ohutusfunktsioon hädakaitsega.

7. 7, kasutajasõbralik töö, multifunktsionaalne ergonoomiline süsteem.

 

 

 

 

Pakkimisnimekiri:

Materjalid: Tugev puidust ümbris+puitvardad+kindel pärlpuuvillane kilega

1 tk IC kiibid infrapuna eelsoojendussüsteemi keevituslaud

1 tk pintsli pliiats

1 tk Kasutusjuhend

1 tk CD video

3 tk ülemised otsikud

2 tk alumisi otsikuid

6 tk universaalset kinnitust

6tk kinnitatud kruvid

4 tk tugikruvi

Imeda suurus: läbimõõt 2,4,8,10,11mm

Sisemine kuuskantvõti: M2/3/4

Mõõdud: 81*76*85cm

 

 

Täismass: 115 kg

   

1. tarnitakse õhu kaudu DHL, FedEx, TNT, EMS, UPS.

2. tarnitakse mere äärde soodsama hinnaga, kuid see võtab kauem aega

3. Tarnekuupäev on 5-7 päeva jooksul alates kogu makse laekumisest.

1. Kõiki masinaid testitakse 3 päeva enne saatmist hästi

2. Kogu masina garantii 1 aasta