Röntgenkontroll PCB defektide tuvastamiseks

PCB defektide tavalised tüübid ja ilmingud:
Välimusvead: sh PCB pinna kriimustused, augud, punnid, praod, augud, jootemaski koorumine, õhumullid,
vase kokkupuude, longus, padja oksüdeerumine, deformatsioon, materjalide puudumine, trükiviga, trükkimata jätmine, hägusus,
halb haardumine, ava nihe, ummistus, ebaühtlane ava läbimõõt jne. Sellised defektid mõjutavad otseselt montaažiülikonda-
PCB võime ja välimus vastavus.

Elektrilised talitlusvead:
Peamiselt väljendub liini avatud vooluring (halb juhtivus), lühis (ebanormaalne ühendus liinide vahel), madal isolatsioon-
eraldustakistus, standardile mittevastav pingetakistus jne, mille tõttu PCB ei suuda saavutada normaalset elektrit-
cal funktsioonid ja isegi põhjustada seadme rikkeid või ohutusriske.

Konstruktsioonidefektid:
nagu PCB pinna kõverus, mis ületab standardit, kihtidevaheline eraldumine (kihistumine), mullid substraadi sees,
jne, mis mõjutavad PCB mehaanilist tugevust ja komponentide kokkupaneku täpsust. Pikaajaline{2}}kasutamine on kalduvus
probleeme, nagu ebastabiilne signaaliedastus.

Peamised PCB defektide tuvastamise meetodid

Automated Optical Inspection (AOI): masinnägemistehnoloogial põhinev skannib PCB pinda suurel kiirusel ja automaatselt{0}}
tuvastab kujutise võrdlemise kaudu välimusvead (nagu kriimustused, paljastunud vask, ebanormaalsed märgid).
Sellel on kõrge tuvastamise efektiivsus ja hea korratavus ning see sobib partiide PCB-de eelsõelumiseks.

Röntgenkontroll (röntgenikiirgus):
Röntgenikiirguse kasutamine PCB sisemise struktuuri läbimiseks, näidates selgelt jooteühenduste keevitusolekut (nt BGA,
CSP-ga pakitud seadmed) ja sisemiste defektide (nt virtuaalne jootmine, jooteühendus ja jootetühjad) kontrollimine,
see on peamine vahend PCB varjatud defektide tuvastamiseks.