Reflow puuteekraaniga BGA ümbertöötlemismasin

1. Reflow puuteekraaniga BGA ümbertöötamismasina spetsifikatsioon

Võimsus	5300W
Ülemine kütteseade	Soe õhk 1200W
Alumine kütteseade	Kuum õhk 1200W.Infrapuna 2700W
Toiteallikas	AC220V±10% 50/60Hz
Mõõtmed	L530*L670*K790mm
Positsioneerimine	V-soonega PCB tugi ja välise universaalse kinnitusega
Temperatuuri reguleerimine	K-tüüpi termopaar, suletud ahelaga juhtimine, sõltumatu küte
Temperatuuri täpsus	±2 kraadi
PCB suurus	Max 450*490 mm.Min 22*22 mm
Töölaua peenhäälestus	±15mm edasi/tagasi, ±15mm paremale/vasakule
BGA kiip	80*80-1*1 mm
Kiibi minimaalne vahe	0,15 mm
Temperatuuri andur	1 (valikuline)

2. Reflow puuteekraaniga BGA ümbertöötamismasina üksikasjad

3. Miks valida meie Reflow puuteekraaniga BGA ümbertöötamise masin?

4. Reflow puuteekraaniga BGA ümbertöötamismasina sertifikaat

5. Pakkimine ja saatmine

Seotud teadmised

BGA kiibi ümbertöötlemisprotsessi juhised

I. BGA kiibi parandamise protsessi juhised

Selles artiklis kirjeldatakse peamiselt BGA IC-de lahtijootmise ja kuulide paigaldamise protseduure ning ettevaatusabinõusid, mida tuleb järgida plii- ja pliivabade plaatidega töötamisel BGA ümbertöötlusjaamas.

II. BGA kiibi parandamise protsessi kirjeldus

BGA hoolduse ajal tuleks meeles pidada järgmisi probleeme.

1. Ülekuumenemise kahjustuste vältimiseks jootmisprotsessi ajal tuleb kuumaõhupüstoli temperatuuri enne kasutamist eelnevalt reguleerida. Nõutav temperatuurivahemik on 280–320 kraadi. Dejootmisprotsessi ajal ei tohiks temperatuuri reguleerida.
2. Vältige staatilise elektri kahjustusi, kandes enne komponentide käsitsemist elektrostaatilist randmerihma.
3. Kuumaõhupüstoli tuule ja rõhu põhjustatud kahjustuste vältimiseks reguleerige enne kasutamist kuumaõhupüstoli rõhku ja õhuvoolu. Vältige jootmise ajal püstoli liigutamist.
4. PCBA BGA-patjade kahjustamise vältimiseks puudutage BGA-d õrnalt pintsettidega, et kontrollida, kas joote on sulanud. Kui jooteainet saab eemaldada, kuumutage sulamata joodist, kuni see sulab. Märkus. Käsitsege hoolikalt ja ärge kasutage liigset jõudu.
5. Pöörake tähelepanu BGA asukohale ja orientatsioonile PCBA-l, et vältida sekundaarset jootekuuli moodustumist.

III. BGA hoolduses kasutatud põhiseadmed ja tööriistad

Vajalikud põhiseadmed ja tööriistad on järgmised:

1. Intelligentne kuumaõhupüstol (kasutatakse BGA eemaldamiseks).
2. Antistaatiline hoolduslaud ja elektrostaatiline randmerihm (kandke randmerihma enne kasutamist ja töötage antistaatilises jaamas).
3. Antistaatiline puhastusvahend (kasutatakse BGA puhastamiseks).
4. BGA ümbertöötlusjaam (kasutatakse BGA jootmiseks).
5. Kõrge temperatuuriga ahi (PCBA-plaatide küpsetamiseks).

Abiseadmed: Vaakum-imemispliiats, suurendusklaas (mikroskoop).

IV. Laua eelküpsetamise ettevalmistamine ja sellega seotud nõuded

1. Tahvel vajab sõltuvalt säriajast erinevaid küpsetusaegu. Säriaeg põhineb tahvli vöötkoodil oleval töötlemiskuupäeval.

2. Küpsetusajad on järgmised:

• Kokkupuuteaeg 2 kuud või vähem: küpsetusaeg=10 tundi, temperatuur=105±5 kraadi
• Kokkupuuteaeg > 2 kuud: küpsetusaeg=20 tundi, temperatuur=105±5 kraadi

3.Enne plaadi küpsetamist eemaldage kuumuskahjustuste vältimiseks temperatuuritundlikud komponendid, nagu optilised kiud või plast.

4.Kõik BGA ümbertööd tuleb lõpetada 10 tunni jooksul pärast plaadi ahjust eemaldamist.

5.Kui BGA ümbertööd ei saa 10 tunni jooksul lõpule viia, hoidke PCBA-d niiskuse imendumise vältimiseks kuivatusahjus. PCBA uuesti kuumutamine võib kahjustada.

V. BGA kiipide lahtijootmise ja kuulide istutamise etapid

1.BGA ettevalmistamine enne jootmist

Seadistage kuumaõhupüstoli parameetrid järgmiselt: temperatuur=280 kraad –320 kraadi, jootmisaeg=35–55 sekundit, õhuvool=tase 6. Asetage PCBA antistaatilisele lauale ja kindlustage see.

2. BGA kiibi jootmine

Enne kiibi eemaldamist pidage meeles kiibi suunda ja asendit. Kui PCBA-l pole siidiekraani ega märgistust, kasutage markerit, et joonistada BGA põhja ümber väike ala. Kandke väike kogus voolu BGA alla või ümber. Valige kuumaõhupüstoli jaoks sobiv BGA-suuruses spetsiaalne keevitusotsik. Joondage püstoli käepide vertikaalselt BGA-ga, jättes düüsi ja seadme vahele umbes 4 mm. Aktiveerige kuumaõhupüstol. See joodetakse automaatselt maha, kasutades eelseadistatud parameetreid. Pärast lahtijootmist oodake 2 sekundit, seejärel kasutage BGA komponendi eemaldamiseks imemispliiatsit. Pärast eemaldamist kontrollige padja kahjustuste (nt padjatõste, vooluringi kriimustuste või eraldumise) suhtes. Kui avastatakse kõrvalekaldeid, tuleb see viivitamatult kõrvaldada.

3.BGA ja PCB puhastamine

• Asetage tahvel töölauale. Kasutage jootekolvi ja jootepunutist, et eemaldada liigne jootepatjadest. Kahjustuse vältimiseks olge ettevaatlik, et te ei tõmba padjakest.
• Pärast patjade puhastamist kasutage pinna puhastamiseks PCB puhastuslahust ja lappi. Kui protsessor vajab uuesti pallimist, kasutage BGA komponendi puhastamiseks enne pallimist antistaatilise seadmega ultrahelipuhastit.

Märkus.Pliivabade seadmete puhul peaks jootekolvi temperatuur olema 340±40 kraadi. CBGA ja CCGA patjade puhul peaks jootekolvi temperatuur olema 370 ± 30 kraadi. Kui jootekolvi temperatuur on ebapiisav, tuleks kohandada vastavalt tegelikele tingimustele.

4.BGA kiip pallimine

BGA-kiipide tina peaks olema valmistatud laserstantsitud teraslehtedest, millel on ühepoolne laienev võrk. Lehe paksus peaks olema 2 mm ja aukude seinad peavad olema siledad. Ava alumine külg (külg, mis puutub kokku BGA-ga) peaks olema sile ja kriimustusteta. Kasutades BGA ümbertöötlusjaama, asetage BGA šabloonile, tagades täpse joonduse. Šabloon tuleks kinnitada magnetplokiga. Šabloonile kantakse väike kogus paksemat jootepastat, mis täidab kõik võrguavad. Seejärel tõstetakse terasleht aeglaselt üles, jättes BGA-le väikesed jootekuulid. Seejärel kuumutatakse neid uuesti kuumaõhupüstoliga, et moodustada ühtsed jootekuulid. Kui üksikutel padjanditel puuduvad jootekuulid, kasutage uuesti jootet, vajutades uuesti teraslehte. Ärge kuumutage teraslehte jootepastaga, kuna see võib mõjutada selle täpsust.

5.BGA kiibi jootmine

Kandke BGA jootekuulikestele ja PCBA padjadele väike kogus räbusti, seejärel joondage BGA originaalmärgistega. Vältige liigset räbusti kasutamist, kuna see võib tekitada kampoli mullid, mis võivad kiipi nihutada. Asetage PCBA BGA ümbertöötlusjaamale, joondades selle horisontaalselt. Valige sobiv otsik ja seadke otsik 4 mm BGA-st kõrgemale. Kasutage BGA ümbertöötlusjaamas eelvalitud temperatuuriprofiili, mis joodab BGA automaatselt.Märkus.Ärge vajutage BGA-d jootmise ajal, kuna see võib põhjustada lühise kuulide vahel. Kui BGA jootekuulid sulavad, suunab pindpinevus kiibi PCBA-le. Kui ümbertöötlusjaam on kuumutamise lõpetanud, annab see häire. Ärge liigutage PCBA-d enne, kui see on 40 sekundit jahtunud.

VI. BGA jootmise kontroll ja PCBA plaatide puhastamine

1. Pärast jootmist puhastage BGA komponent ja PCBA plaadipuhastusvahendiga, et eemaldada liigne räbusti ja jooteosakesed.
2. Kasutage suurenduslampi, et kontrollida BGA-d ja PCBA-d, kontrollides, et kiip oleks tsentreeritud, joondatud ja PCBA-ga paralleelne. Otsige jooteaine ülevoolu, lühiseid või muid probleeme. Kui avastatakse kõrvalekaldeid, jootke kahjustatud piirkond uuesti. Ärge jätkake masina testimist enne, kui kontroll on lõppenud, et vältida vea laienemist.