X Ray ülevaatus PCB

Röntgenikiirguse ülevaatus PCB on tõhus kontrollimeetod, mis suudab tuvastada PCB . mitmesuguseid defekte. See kasutab läbitungimist

Röntgenikiirgus ja erinevate materjalide neeldumisvõimaluste erinevus PCB . defektide ja kõrvalekallete tuvastamiseks

Röntgenkontroll saab tuvastada PCB PAD-defekte, keevitusdefekte, joondamisprobleeme, sisestruktuuri probleeme jne .

Lisaks võib röntgenikiirguse kontroll tuvastada ka selliseid defekte nagu mullid, lisandid ja praod PCB-des .

Röntgenikiirguse kontrollimise kaudu saab toodete usaldusväärsust ja stabiilsust tõhusalt täiustada ning tootmispausid ja peatused

PCB defektide põhjustatud müügijärgseid hooldusprobleeme saab vältida . samal ajal, võib röntgenkontroll ka parandada

tootmise tõhusus ja vähendavad tootmiskulusid .

PCB röntgenikiirgus on järgmised funktsioonid:

1. Suur täpsus ja kõrge eraldusvõime: see saab selgelt kuvada emaplaadil olevad detailid, sealhulgas joodiste vuugid,

pistikud, laastud ja vooluahelad, nii et defekte ja kõrvalekaldeid saaks täpselt tuvastada .

2. mittepurustav testimine: röntgenikiirguse testimine ei põhjusta emaplaadile kahju, seega saab seda kasutada tuvastamiseks

Erinevat tüüpi materjalid ja komponendid, sealhulgas plast, metalle, keraamika jne .

3. Automatiseerimine ja intelligentsus: tänapäevasel röntgenkontrolli seadmel on tavaliselt funktsioon automaatselt tuvastada

ja defektide klassifitseerimine ning võib emaplaadil . kiiresti ja täpselt tuvastada mitmesuguseid defekte ja kõrvalekaldeid

4. mitme nurga ja kõikvõimaliku ülevaatuse: röntgenkontrolli seadmetel on tavaliselt pöörlemine ja kallutusfunktsioonid, mis võivad

Kontrollige emaplaati mitme nurga alt, et tagada kõigi piirkondade põhjalik katvus .

5. Usaldusväärsus ja stabiilsus: röntgenkontroll on usaldusväärne kontrollimeetod, mis võib saavutada stabiilse kvaliteedikontrolli

tootmisprotsess .

Lühidalt öeldes on emaplaatide röntgenikiirgus ülitäpne, kõrge eraldusvõimega, hävitav, automatiseeritud ja

arukasTestimisseadmed, mis suudavad emaplaadil kiiresti ja täpselt tuvastada mitmesuguseid defekte ja kõrvalekaldeid,

seeläbi paranedesToote usaldusväärsus ja stabiilsus, vähendades tootmiskulusid ja riske .

 

Elektroonika röntgenkontroll

Maksimaalne pinge	90kV
Maksimaalne toruvool	200μA
Soe	Alustage automaatselt pärast avamist
Fookuskauguse suurus	5μm
Xray valgusallikas	Hamatsu (imporditud Jaapanist)
Lameekraanidetektor	Uut tüüpi TFT
Kontrollirežiim	võrguühenduseta
Heletoru tüüp	pitseeritud tüüp
Geomeetria suurendus	200 korda
Ekraan	24 tolli
Operatsioonisüsteem	Windows 10 64
Protsessor	i5 +8400
Kõvaketas/mälu	1TB/8G
Kiirgusdoos	vähem 0,17msv
Efektiivne piirkond	130mm*130mm
Resolutsioon	1536*1536
Ruumiline eraldusvõime	14LP/mm
kohaliku koha suurus	5umum
Dimensioon	1500 × 1500 × 2100mm
Kaal	1500 kg

 

BGA röntgenkontrolli põhimõte on kasutada röntgenikiirte läbitungimisvõimet ja neeldumisvõime erinevusi

vahelErinevad materjalid defektide ja kõrvalekallete tuvastamiseks BGA joodiste liigestes . röntgenkontroll saab tuvastada probleemid

nagu tühimikud,mullid ja ebaühtlased jooteühendused, samuti jõudlusnäitajad nagu joodise liigese tugevus ja elektriühendus .

Röntgenikiirguse kontrollimisel sõltub röntgenikiirguse neeldumiskiirus või läbilaskvus BGA joodiste vuukide kaudu koostisest ja

paksusmaterjalidest ., kui röntgenikiirgust läbib jooteliigeseid, löövad nad fosfori katte röntgenikiirgusele,

Seejärel tuvastatakse põnevad footonid . Need footonid tuvastatakse lameekraaniga ja signaali töödeldakse, amplifitseeritakse ja edasi

Analüüsitud arvuti abil enne ekraanil esitlemist . erinevad BGA jootematerjalid neelavad röntgenikiirgust erinevatele

kraadi, mille tulemuseks on erinev taseläbipaistvuse . töödeldud halltskaala pilt näitab tiheduse või materjali erinevusi

paksuskontrollitud objekti .

Nende erinevuste põhjal saab röntgenkontrolliseadmed täpselt tuvastada ja klassifitseerida mitmesuguseid defekte ja kõrvalekaldeid

BGA jooteühendused . Lisaks on kaasaegsed röntgenisüsteemid automaatne defekti tuvastamine ja klassifikatsioon, mis võimaldab kiiresti ja

Erinevate tõrgete ja ebakorrapärasuste täpne tuvastamine .

Kokkuvõtlikult on BGA röntgenikiirguse põhimõte jooteliigeste sisemiste defektide ja kõrvalekallete tuvastamine võimendamisel

röntgenikiirguse läbitungivus ja materjalide erinev neeldumiskiirus . see parandab toote usaldusväärsust ja stabiilsust, samal ajal

redutseerivTootmiskulud ja riskid .

Suureneva elektrooniliste seadmete nõudluse korral on kvaliteedikontrolli vajadus muutunud Paramount . röntgenikiirguse kontroll on

Elektrooniliste komponentide tagamise oluline tööriist on toodetud kõrgeima standardi .

Defektide vältimiseks, kuid tagab ka selle, et lõpptoode on kõrgeima kvaliteediga, suurendades seega klientide rahulolu .

Lisaks on elektrooniline röntgenikiirguse kontroll märkimisväärselt vähendanud toote tagasikutsumise ja tootluse tõenäosust kui potentsiaali

Defektid tuvastatakse ja parandatakse enne toodete väljaandmist .. See on salvestanud ettevõtted märkimisväärse raha,

aeg ja ressursid, mis oleks tagasikutsumise korral kadunud .

     

Alumiinimiosa sepistamine osa BGA kiibist

 

Tuleb märkida, et röntgenikiirguse kontroll ei ole kõikvõimas ega suuda tuvastada igat tüüpi defekte .

Röntgen PCB-de tuvastamiseks on vaja valida sobivad tuvastusmeetodid ja seadmed vastavalt konkreetsele

olukord ja viige läbi põhjalik hindamine koos muude avastamismeetoditega, et tagada kvaliteet ja

Toote usaldusväärsus .

 

Kuidas kasutada XRAY ülevaatust PCB: